天津大學聯(lián)合美國Tensilica公司，于今日宣布簽署共建“天津大學－Tensilica可配置處理器聯(lián)合實驗室”，Tensilica公司自此正式啟動中國大學計劃。根據(jù)該項協(xié)議，Tensilica公司將向天津大學DSP實驗室捐贈價值100萬美金的可配置處理器開發(fā)軟件，作為該聯(lián)合實驗室和DSP實驗室教學、培訓、研究和開發(fā)的工具和資源。
 
  天津大學自上世紀70年代中期即開始研究集成電路設計，擁有強大的專業(yè)技術隊伍，其信號與信息處理專業(yè)擁有領先中國的DSP專業(yè)研究生教學和科研基地，承擔國家多項重點科技攻關項目、863高科技項目、國家自然科學基金項目和省部級項目，現(xiàn)今正在通過天津大學985項目籌建國內一流的數(shù)字視音頻技術實驗室。

  Tensilica擁有可配置處理器技術領域的多項專利，Xtensa可配置處理器經(jīng)過定制，可以在應用領域中擁有與其他產品相比無與倫比的最低功耗、最小面積和最高性能。這項技術已經(jīng)在網(wǎng)絡、多媒體等領域已經(jīng)得到廣泛的應用。Tensilica正在成為世界No.2的處理器內核供應商。 

  天津大學DSP實驗室主任張濤表示：“隨著越來越多的電子產品將DSP作為技術核心，DSP技術的重要性越來越突出。我們相信創(chuàng)新的可配置處理器將成為DSP技術發(fā)展的新動力。我們的研究重點將是研究多媒體音視頻算法在可配置處理器下的實現(xiàn)和優(yōu)化，這項研究對我們實驗室的發(fā)展方向有著深遠的意義。同時，天津大學－Tensilica可配置處理器聯(lián)合實驗室的成立，為本科課程和研究生的學習和掌握最新的可配置處理器技術提供了完善的平臺?！?nbsp;

  Tensilica中國區(qū)總經(jīng)理李冉表示“Tensilica對中國有著長遠的發(fā)展戰(zhàn)略和長期的技術承諾。Tensilica在全球擁有幾十家知名院校成功的大學計劃合作經(jīng)驗，從美國的斯坦福大學(Standfor) 到韓國漢城國立大學(Seoul National University)，天津大學－Tensilica聯(lián)合實驗室室的創(chuàng)立，是繼中國首家IP聯(lián)合實驗室“CSIP-Tensilica”聯(lián)合實驗室創(chuàng)立之后Tensilica中國策略的又一重大舉措。Tensilica恪守于最初進入中國市場的承諾，介紹世界最領先的可配置處理器體系結構技術與理念給中國高校，幫助中國高校擁有世界一流技術水準的實驗室資源，并最終實現(xiàn)加速中國本地SoC設計和創(chuàng)建更多具有自主知識產權的SoC芯片的目標。”