天津大學(xué)聯(lián)合美國(guó)Tensilica公司，于今日宣布簽署共建“天津大學(xué)－Tensilica可配置處理器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，Tensilica公司自此正式啟動(dòng)中國(guó)大學(xué)計(jì)劃。根據(jù)該項(xiàng)協(xié)議，Tensilica公司將向天津大學(xué)DSP實(shí)驗(yàn)室捐贈(zèng)價(jià)值100萬美金的可配置處理器開發(fā)軟件，作為該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和DSP實(shí)驗(yàn)室教學(xué)、培訓(xùn)、研究和開發(fā)的工具和資源。
 
  天津大學(xué)自上世紀(jì)70年代中期即開始研究集成電路設(shè)計(jì)，擁有強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)隊(duì)伍，其信號(hào)與信息處理專業(yè)擁有領(lǐng)先中國(guó)的DSP專業(yè)研究生教學(xué)和科研基地，承擔(dān)國(guó)家多項(xiàng)重點(diǎn)科技攻關(guān)項(xiàng)目、863高科技項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目和省部級(jí)項(xiàng)目，現(xiàn)今正在通過天津大學(xué)985項(xiàng)目籌建國(guó)內(nèi)一流的數(shù)字視音頻技術(shù)實(shí)驗(yàn)室。

  Tensilica擁有可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的多項(xiàng)專利，Xtensa可配置處理器經(jīng)過定制，可以在應(yīng)用領(lǐng)域中擁有與其他產(chǎn)品相比無與倫比的最低功耗、最小面積和最高性能。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)、多媒體等領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。Tensilica正在成為世界No.2的處理器內(nèi)核供應(yīng)商。 

  天津大學(xué)DSP實(shí)驗(yàn)室主任張濤表示：“隨著越來越多的電子產(chǎn)品將DSP作為技術(shù)核心，DSP技術(shù)的重要性越來越突出。我們相信創(chuàng)新的可配置處理器將成為DSP技術(shù)發(fā)展的新動(dòng)力。我們的研究重點(diǎn)將是研究多媒體音視頻算法在可配置處理器下的實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化，這項(xiàng)研究對(duì)我們實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展方向有著深遠(yuǎn)的意義。同時(shí)，天津大學(xué)－Tensilica可配置處理器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，為本科課程和研究生的學(xué)習(xí)和掌握最新的可配置處理器技術(shù)提供了完善的平臺(tái)。” 

  Tensilica中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李冉表示“Tensilica對(duì)中國(guó)有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展戰(zhàn)略和長(zhǎng)期的技術(shù)承諾。Tensilica在全球擁有幾十家知名院校成功的大學(xué)計(jì)劃合作經(jīng)驗(yàn)，從美國(guó)的斯坦福大學(xué)(Standfor) 到韓國(guó)漢城國(guó)立大學(xué)(Seoul National University)，天津大學(xué)－Tensilica聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室室的創(chuàng)立，是繼中國(guó)首家IP聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室“CSIP-Tensilica”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)立之后Tensilica中國(guó)策略的又一重大舉措。Tensilica恪守于最初進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的承諾，介紹世界最領(lǐng)先的可配置處理器體系結(jié)構(gòu)技術(shù)與理念給中國(guó)高校，幫助中國(guó)高校擁有世界一流技術(shù)水準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室資源，并最終實(shí)現(xiàn)加速中國(guó)本地SoC設(shè)計(jì)和創(chuàng)建更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SoC芯片的目標(biāo)?！?