據(jù)Gartner研究公司報告，半導(dǎo)體業(yè)正面臨著產(chǎn)能不足，到2008年，需要新建23座300毫米晶圓廠。

    Gartner研究公司的分析師 Bob Johnson說，“在過去的幾個月里，計劃在07-08年投產(chǎn)的300毫米晶圓廠的數(shù)量己從13個增加到了16個，但這仍然不夠。我們預(yù)計07年需要新建21座300毫米晶圓廠，08年需要新建18座300毫米晶圓廠才能滿足需求。這就是說，到08年，需要新建39座晶圓廠。”

    但現(xiàn)實的情況是，芯片制造商，特別是代工廠只是小心翼翼擴(kuò)產(chǎn)，而一但需求大漲將會造成供不應(yīng)求。如今的開工率己高達(dá)95%，由于DRAM 和 NAND閃存市場的牽引，至06年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本投資將增長16.6%，Gartner研究公司預(yù)測，06年IC業(yè)將增長10.6%。

    盡管IC業(yè)的增長有可能減速，市場仍然需要新工廠。據(jù)WSTS公司的數(shù)據(jù)，6月份芯片的銷售額僅為227億美元，而Gartner研究公司預(yù)測應(yīng)為234億美元。

    對市場的需求也有不同的看法，Strategic Marketing Associates研究公司認(rèn)為，06年2季度己經(jīng)有11個晶圓廠在建，其中8個將在07年投產(chǎn)，這會使市場的供應(yīng)充足。