Chartered、IBM、英飛凌（Infineon）和三星公司日前宣布，他們開發(fā)出了一款基于45nm低功耗工藝的芯片。近期，這四家公司在芯片技術(shù)方面一直進(jìn)行合作開發(fā)。這款合作開發(fā)出的芯片主要用于下一代通訊系統(tǒng)。

   該款芯片由IBM公司在美國的300毫米晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，其中許多模塊采用標(biāo)準(zhǔn)庫元件，輸入輸出部分由英飛凌公司提供。據(jù)稱，這種工藝可以在這四家合作公司中兼容。 

    這種45nm新工藝將在07年底在Chartered、IBM和三星公司投入使用。該工藝的初期設(shè)計(jì)工具包是由四家公司合作開發(fā)的，同時(shí)也對(duì)其重要的客戶開放。