臺(tái)北日前消息，芯片代工巨頭臺(tái)積電日前證實(shí)關(guān)于它將在臺(tái)灣的新竹科技園建兩個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)并且這兩個(gè)工廠(chǎng)的建設(shè)將于明年4月份動(dòng)工。

　　該園區(qū)管理機(jī)構(gòu)官員Y.C.Ho日前稱(chēng)，將有五個(gè)晶圓廠(chǎng)建在這個(gè)園區(qū)內(nèi)，其中包括臺(tái)積電的兩個(gè)，還有PowerChip半導(dǎo)體公司的。 
  
臺(tái)積電最近宣布該公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了該公司明年的11.3億美元資本支出計(jì)劃。這筆資金將主要用于其65nm和90nm制程技術(shù)的300mm晶圓廠(chǎng)的擴(kuò)展上。但是業(yè)界觀(guān)察人士則預(yù)計(jì)該公司明年的資本支出將高于已經(jīng)批準(zhǔn)的這個(gè)數(shù)字，主要是考慮這兩個(gè)新工廠(chǎng)的投資計(jì)劃。

　　機(jī)構(gòu)投資者預(yù)計(jì)，包括臺(tái)積電和頭四大DRAM芯片制造商在內(nèi)的臺(tái)灣芯片制造商，明年將共建12個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)，總資本支出達(dá)到3500億美元臺(tái)幣（106億美元），與今年比增長(zhǎng)40%。這些大膽的投資計(jì)劃是受到關(guān)于明年市場(chǎng)樂(lè)觀(guān)的預(yù)期所激勵(lì)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在許多場(chǎng)合稱(chēng)全球半導(dǎo)體業(yè)明年將明顯地轉(zhuǎn)好，并且臺(tái)灣DRAM芯片制造巨頭們也都持這一觀(guān)點(diǎn)。

　　明年臺(tái)積電將在新竹科技園建兩個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)，而PowerChip半導(dǎo)體公司將分別在新竹科技園和臺(tái)中科技圓各建兩個(gè)工廠(chǎng)。同時(shí)，南亞科技公司和子公司InoteraMemories將合作建四個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)，并且ProMosTechnologies也開(kāi)始建兩個(gè)同樣的工廠(chǎng)。