芯原股份有限公司（簡(jiǎn)稱芯原）和MoSys, Inc今天宣布，雙方正在合作通過向芯原的客戶提供無縫式的專利技術(shù)利用以進(jìn)一步拓展 MoSys 的受到歡迎的 1T-SRAM 技術(shù)的采用。 

    根據(jù)雙方達(dá)成的合作協(xié)議，芯原將把 1T-SRAM 能力納入其知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 產(chǎn)品組合當(dāng)中，用于客戶在多個(gè)代工廠的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。 

    芯原是一家無晶圓 ASIC 設(shè)計(jì)代工廠，致力于提供同類最優(yōu)垂直平臺(tái)解決方案、系統(tǒng)知識(shí)和服務(wù)，以幫助系統(tǒng)芯片客戶從芯片規(guī)格走向生產(chǎn)。在這種合作關(guān)系下，客戶目前有權(quán)選擇與芯原直接合作來把 MoSys 的創(chuàng)新型內(nèi)存技術(shù)整合進(jìn)他們的設(shè)計(jì)當(dāng)中，這些設(shè)計(jì)涉及眾多代工廠的選擇以及高級(jí)加工工藝（如90納米）。通過利用 MoSys 的已經(jīng)獲得專利的 1T-SRAM 超高密度內(nèi)存產(chǎn)品，客戶能夠大大降低他們的硅成本，同時(shí)維持高性能和低功耗。 

    MoSys 首席執(zhí)行官 Chet Silvestri 表示：“我們很高興能夠與芯原合作把我們的技術(shù)推廣給更多的客戶。過去幾年里，芯原憑借在其全球驚人的客戶群中的成功歷史已經(jīng)榮獲了無數(shù)行業(yè)大獎(jiǎng)。我們預(yù)計(jì)，我們領(lǐng)先的內(nèi)存技術(shù)與芯原領(lǐng)先的 ASIC 能力的結(jié)合，將為無數(shù)種應(yīng)用產(chǎn)品帶來獨(dú)一無二的最佳硅解決方案。” 

    芯原 WW sales & marketing 部門公司副總裁 Federico Arcelli 指出：“我們與 MoSys 進(jìn)行合作代表了芯原為客戶提供一站式解決方案，以滿足他們的 IP 和全包需求。通過與像 MoSys 這樣的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商進(jìn)行合作，我們的客戶還能夠利用我們的其他 IP 產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)來開發(fā)硅領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)性的解決方案，并為滿足他們最嚴(yán)苛的產(chǎn)品需求提供支持?！?nbsp;