這一年多以來，中國半導體產業(yè)的中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。 

　　地方主導項目規(guī)劃，對于當地政府的專業(yè)化也提出了更高的要求。上述熱潮階段，許多城市都曾為項目設立過獨立的推進小組，但是他們并非專業(yè)人士。 

　　新18號文件(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》)依然處于“難產”之中，它可能要拖到明年了。 

　　本報獲悉，前幾天在大連舉行的集成電路設計業(yè)高峰論壇上，信產部電子信息產品管理司副司長丁文武透露，因為要配合財政部正在進行的相關財稅政策的制定，新18號文正式出臺仍將需要一段時間。 

　　此前，這一政策已基本通過最后審核，原本打算今年7月1日正式出臺。而它去年年底就一度傳聞要出臺。 

　　“年底之前看來沒什么希望了。”中國半導體行業(yè)協(xié)會一位相關人士對本報說。 

　　新18號文是國家發(fā)改委與信產部聯(lián)合制訂的。而由信產部醞釀的另一產業(yè)政策《軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例》去年已被列入國務院二類立法計劃，但目前該條例仍在征求各部委的意見。不過，半導體重大專項基金倒是在上月10日結束了專家評審。 

　　新政出臺的緩慢步伐早已讓企業(yè)發(fā)急甚至麻木。但在印度公布該國產業(yè)優(yōu)惠政策后，中國急需重新完善與修訂相關政策。目前，半導體行業(yè)協(xié)會王芹生副理事長和徐小田秘書長正在組織有關調研。 

　　信產部軟件與集成電路促進中心副主任邱善勤此前對記者表示，企業(yè)不能將希望完全寄托在政策上，而要看到中國半導體產業(yè)發(fā)展的艱巨性。即使市場規(guī)模很大，有政策支持，以國內企業(yè)的技術能力和產業(yè)規(guī)模，也不見得能成為市場的主角。畢竟目前本土半導體公司需要改善的方面還有很多，尤其是技術與人才的培養(yǎng)。邱善勤全程參與了“軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例”的起草。 

　　截至目前，宏觀層面的半導體指導政策僅公布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006~2020年)》。其中，核心電子器件、高端通用芯片與基礎軟件、超大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝便被列為16個重點專項中的幾項。 

　　不過，部委獨立的專項支持政策倒正在搶先公布。記者在發(fā)改委網站發(fā)現(xiàn)，10月5日，發(fā)改委根據第31號令、43號令，將組織實施新型電力電子器件產業(yè)化專項。其中第一項支持重點即為“芯片產業(yè)化”，涉及絕緣柵雙極晶體管、 金屬氧化物半導體場效應管、功率集成電路等產品的設計、制造、封裝測試和模塊組裝等。