馬英九29日在出席“玉山高峰論壇”時再度“送上利多”,預告可能會在9月份大幅松綁晶圓代工登陸。
據(jù)臺灣“今日新聞”報道,馬英九在論壇上指出,“廠商該到什么地方去投資,他比我們清楚,用不著我們告訴他,但是我們要讓他有一個可以自由做決定的環(huán)境,9月份,我們就會考慮對于半導體晶圓代工的這個行業(yè),做一些大幅度的放寬?!?
此外,馬英九也大談松綁與人才議題。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
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