國外媒體稱,AMD日前完成分拆業(yè)務,以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠,成為其它芯片代工廠的一大威脅,AMD本身則負責芯片設計。
Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性?!?/FONT>
無獨有偶,英特爾與臺積電日近期也宣布技術(shù)合作,后者未來將可生產(chǎn)各種應用版本的Atom處理器。 英特爾與臺積電將在系統(tǒng)單芯片的基礎架構(gòu)下進行合作,前者將把Atom芯片的CPU核心轉(zhuǎn)植至后者的技術(shù)平臺。
強權(quán)結(jié)盟,半導體業(yè)中規(guī)模較小的公司,開始擔心它們的未來。
臺積電等芯片代工廠的崛起,為當年所謂的初創(chuàng)公司開啟了新世界的門; 芯片廠投資最新穎的設備,企業(yè)只須交出設計圖即可與之合作開發(fā)新產(chǎn)品,無須斥資打造自有工廠。
到了最近,情況卻完全改觀,芯片設計的難度變高,有能力及意愿開發(fā)的初創(chuàng)公司逐漸變少。
芯片研究公司Linley Group分析師Joseph Byrne表示:“芯片的設計與復雜程度變高,對初創(chuàng)公司來說,要在當前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多?!?/FONT>
他強調(diào),若希望成功,必須在每一個市場中找機會,發(fā)掘無法整合至處理器的特殊功能-像手機內(nèi)的噪音壓縮芯片。
在這樣的環(huán)境下,全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌,所有企業(yè)幾乎無法以現(xiàn)有形式渡過這次危機。
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