其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增長8.4%，較去年同期(09Q1)增長92.6%。

第一季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

根據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達692億美元，較上季增長2.8%，較去年同期增長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季增長4.2%，較去年同期增長66.7%；ASP為0.429美元，較上季衰退1.3%，較去年同期衰退5.0%。

2010年Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達115億美元，較上季衰退0.4%，較去年同期增長48.2%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達108億美元，較上季衰退0.6%，較去年同期增長43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達93億美元，較上季增長4.8%，較去年同期增長42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達377億美元，較上季增長4.4%，較去年同期增長72.0%。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著增長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。

北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期增長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元增長6.4 %，比2009年同期增長146.8%。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)增長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的增長趨勢，顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。

第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門發(fā)展概況

首先觀察IC設(shè)計業(yè)，2010年Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等增長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅(qū)動IC、存儲IC等需求也尚處于即將回升的低點。2010年Q1臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,036億元，僅較2009年Q4小幅增長0.1%。

這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場需求的增長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。未來隨著全球PC換機潮需求、智能手機普及、中印等新興市場增長，臺灣IC設(shè)計業(yè)將重新步入增長軌跡。預(yù)估2010全年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣4,354億元，年增長13.1%。

在IC制造業(yè)部分，由於受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達到1,257億新臺幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009年Q1大幅增長133.6%；新興市場的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線的庫存水位仍處在安全水位。

而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺幣，較2009年Q4微幅增長0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009年Q1大幅增長 135.2%。代表IC制造業(yè)未來產(chǎn)值增長的重要領(lǐng)先指標──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場的趨勢。

在IC封測業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010年Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢增長7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上Driver IC和存儲芯片封測價格的回升，帶動整體產(chǎn)值的增長。

因此，2010年Q1臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺幣，較2009年Q4增長7.9%，較去年同期增長91.0%。2010年Q1臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺幣，較2009Q4增長8.4%，較去年同期增長92.6%。2009年臺灣IC封測業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復(fù)到過往正常的增長軌跡，預(yù)估2010全年臺灣IC封裝及測試業(yè)合計產(chǎn)值分別為新臺幣2,720億元和1,217億元，年增長分別為36.3%和38.9%。

 
2010年第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)估 (單位：億新臺幣)
（來源：工研院IEK IT IS，2010/05）