Penn表示，部分芯片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠(chéng)度，以至于忘了半導(dǎo)體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)與營(yíng)利，才能應(yīng)付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的大好機(jī)會(huì)，無(wú)論產(chǎn)品出貨量與金額的成長(zhǎng)動(dòng)力都十分強(qiáng)勁，并持續(xù)超越分析師們的預(yù)期。

「我們對(duì)第二季芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率3%的預(yù)測(cè)數(shù)字看來(lái)是太保守，6~8%會(huì)比較接近；」Penn的說(shuō)法似乎意味著年度半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率會(huì)更高。他向來(lái)對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景保持高度樂(lè)觀，也對(duì)大多數(shù)分析師支持他預(yù)測(cè)芯片市場(chǎng)年成長(zhǎng)率約30%的傾向頗為自滿：「最后的數(shù)字是28%或38%，其實(shí)沒(méi)有多大差別?！?/p>

2010年的市場(chǎng)表現(xiàn)也或多或少影響到分析師對(duì)2011年的預(yù)測(cè)；在5月的一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，Penn預(yù)測(cè)2011將是另一個(gè)豐收年，成長(zhǎng)率可達(dá)28%：「我們現(xiàn)在顯然處于景氣顛峰，而接下來(lái)又將面臨低谷，但會(huì)是何時(shí)、谷底又會(huì)有多深、景氣下滑速度又會(huì)有多快呢？」他自問(wèn)。其他分析師對(duì)于2011年市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)大多是個(gè)位數(shù)字。

現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可說(shuō)面臨典型全面性的市場(chǎng)復(fù)蘇；「訂單滿載，客戶正在囤貨、紛紛重復(fù)下單，而供貨商產(chǎn)能吃緊、交貨期拉長(zhǎng)…但奇怪的是，除了內(nèi)存市場(chǎng)，其他所有領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的平均售價(jià)卻一直在下跌?！筆enn表示疑惑：「這是芯片產(chǎn)業(yè)一個(gè)最荒謬的狀況，現(xiàn)在應(yīng)該是半導(dǎo)體組件價(jià)格四處飛漲的時(shí)候；商業(yè)、經(jīng)濟(jì)體系與產(chǎn)業(yè)界實(shí)在是瘋了，才會(huì)讓產(chǎn)品價(jià)格在供應(yīng)吃緊時(shí)繼續(xù)下跌?！?/p>

由于供應(yīng)短缺，半導(dǎo)體客戶重復(fù)下單的情況在2010年上半年就發(fā)生，Penn指出：「重復(fù)下單并不等同于重復(fù)出貨；一旦有這種情況發(fā)生，供應(yīng)端必須跟上需求情況?！沟F(xiàn)在除了內(nèi)存市場(chǎng)，整體IC產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)已經(jīng)低于金融風(fēng)暴發(fā)生前，甚至持續(xù)下跌；內(nèi)存組件ASP則是恢復(fù)到金融風(fēng)暴發(fā)生前水平，并持續(xù)上揚(yáng)。

Penn引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，指出整體半導(dǎo)體IC領(lǐng)域的產(chǎn)品平均銷售價(jià)格，是2009年11月市場(chǎng)呈現(xiàn)「銷售一空」?fàn)顟B(tài)以來(lái)，就持續(xù)下滑。他認(rèn)為，若是半導(dǎo)體廠商想對(duì)關(guān)鍵客戶展示忠誠(chéng)度，并不是讓產(chǎn)品ASP下跌的理由；如此趨勢(shì)只會(huì)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展性面臨風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體廠商若要獲得保障，Penn建議它們與客戶之間應(yīng)簽署五年期的不可更動(dòng)合作協(xié)議，如始一來(lái)廠商才能獲得終極性的長(zhǎng)期訂單承諾，并因此改善產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃、分擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。他并認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)界若要真正復(fù)蘇與存活，「極度需要」重建現(xiàn)金流、利潤(rùn)以及投資策略。只有手頭上有錢，才能負(fù)擔(dān)制程微縮所帶來(lái)的龐大成本，以及迎接深紫外光微影 (EUV)、18吋晶圓等新技術(shù)所需付出的代價(jià)。