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[導(dǎo)讀]北京時間9月14日上午消息,美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支有望達到369億美元,較2009年的166億美元增長122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開支則有望增長4.9%。Gartner副總裁克勞斯·

北京時間9月14日上午消息,美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支有望達到369億美元,較2009年的166億美元增長122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開支則有望增長4.9%。

Gartner副總裁克勞斯·林恩(KlausRinnen)說:“半導(dǎo)體市場2010年的強勁增長推動半導(dǎo)體資本開支的增長達到歷史最高點。資本開支有95%以上來自代工廠商和邏輯電路企業(yè),存儲芯片廠商的技術(shù)升級也產(chǎn)生了一定的貢獻。2011年,資本開支增長有望放緩至10%,原因在于經(jīng)濟放緩將對電子和半導(dǎo)體銷量產(chǎn)生負面影響。”

林恩還表示:“企業(yè)應(yīng)當為2011年的增長放緩做好生產(chǎn)準備,到那時,設(shè)備采購將更多地集中于產(chǎn)能采購,而非購買技術(shù)。企業(yè)還應(yīng)當為下一個設(shè)備下滑周期做好準備,該周期有望于2012年末開始,原因在于存儲芯片企業(yè)過度投資,以及設(shè)備過剩?!?BR>
Gartner認為,今年所有領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備開支都將出現(xiàn)強勁增長,這種增長還將持續(xù)到2012年。

2010年將成為近些年來晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)最為強勁的一年。這類開支今年有望增長119.9%,2011年則有望增長3.9%。2010年的總體利用率達到94%的峰值,但隨著產(chǎn)能逐漸增多、半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩以及向終端用戶需求靠攏,很快就將下滑至90%左右。

2010年的封裝設(shè)備開支將增長123%,該市場的增長將持續(xù)到2012年,但增長率屆時將會降至個位數(shù)。根據(jù)以往供應(yīng)過剩的狀況,2013年則有望出現(xiàn)下滑,存儲芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為明顯。

2010年的全球自動測試設(shè)備開支將增長144%,今年上半年已經(jīng)出現(xiàn)了強勁增長,但今年末和明年初有望出現(xiàn)季節(jié)性下滑。Gartner預(yù)計,今明兩年的增長有望受到DDR3內(nèi)存測試流程轉(zhuǎn)型的大力推動。2010年,各類自動測試設(shè)備領(lǐng)域的收入增長都將超過110%。

林恩表示:“2010年有可能是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長最為迅猛的一年,將較歷史上最差的年份出現(xiàn)大幅回升。隨著企業(yè)從購買技術(shù)到購買產(chǎn)能,增長趨勢將持續(xù)到2012年?!?/FONT>
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