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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間9月14日上午消息,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支有望達(dá)到369億美元,較2009年的166億美元增長(zhǎng)122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支則有望增長(zhǎng)4.9%。Gartner副總裁克勞斯·

北京時(shí)間9月14日上午消息,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支有望達(dá)到369億美元,較2009年的166億美元增長(zhǎng)122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支則有望增長(zhǎng)4.9%。

Gartner副總裁克勞斯·林恩(KlausRinnen)說(shuō):“半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體資本開(kāi)支的增長(zhǎng)達(dá)到歷史最高點(diǎn)。資本開(kāi)支有95%以上來(lái)自代工廠商和邏輯電路企業(yè),存儲(chǔ)芯片廠商的技術(shù)升級(jí)也產(chǎn)生了一定的貢獻(xiàn)。2011年,資本開(kāi)支增長(zhǎng)有望放緩至10%,原因在于經(jīng)濟(jì)放緩將對(duì)電子和半導(dǎo)體銷(xiāo)量產(chǎn)生負(fù)面影響?!?BR>
林恩還表示:“企業(yè)應(yīng)當(dāng)為2011年的增長(zhǎng)放緩做好生產(chǎn)準(zhǔn)備,到那時(shí),設(shè)備采購(gòu)將更多地集中于產(chǎn)能采購(gòu),而非購(gòu)買(mǎi)技術(shù)。企業(yè)還應(yīng)當(dāng)為下一個(gè)設(shè)備下滑周期做好準(zhǔn)備,該周期有望于2012年末開(kāi)始,原因在于存儲(chǔ)芯片企業(yè)過(guò)度投資,以及設(shè)備過(guò)剩?!?BR>
Gartner認(rèn)為,今年所有領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支都將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),這種增長(zhǎng)還將持續(xù)到2012年。

2010年將成為近些年來(lái)晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)最為強(qiáng)勁的一年。這類(lèi)開(kāi)支今年有望增長(zhǎng)119.9%,2011年則有望增長(zhǎng)3.9%。2010年的總體利用率達(dá)到94%的峰值,但隨著產(chǎn)能逐漸增多、半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩以及向終端用戶需求靠攏,很快就將下滑至90%左右。

2010年的封裝設(shè)備開(kāi)支將增長(zhǎng)123%,該市場(chǎng)的增長(zhǎng)將持續(xù)到2012年,但增長(zhǎng)率屆時(shí)將會(huì)降至個(gè)位數(shù)。根據(jù)以往供應(yīng)過(guò)剩的狀況,2013年則有望出現(xiàn)下滑,存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為明顯。

2010年的全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備開(kāi)支將增長(zhǎng)144%,今年上半年已經(jīng)出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),但今年末和明年初有望出現(xiàn)季節(jié)性下滑。Gartner預(yù)計(jì),今明兩年的增長(zhǎng)有望受到DDR3內(nèi)存測(cè)試流程轉(zhuǎn)型的大力推動(dòng)。2010年,各類(lèi)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的收入增長(zhǎng)都將超過(guò)110%。

林恩表示:“2010年有可能是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)最為迅猛的一年,將較歷史上最差的年份出現(xiàn)大幅回升。隨著企業(yè)從購(gòu)買(mǎi)技術(shù)到購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)能,增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2012年?!?/FONT>
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