據市場調研公司iSuppli，第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。
2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經季節(jié)調整的同期平均水平高出4.8%。
與此同時，芯片供應商手中的半導體庫存額也在增長。第三季度庫存額估計達343億美元，比第二季度增加10.6%。如下圖所示，這也是2008年第二季度以來的最高水平，當時半導體供應商的庫存處于354億美元的高點。
“根據多數估計，庫存天數增加據信符合對下一個季度銷售額的預期，沒有構成明顯威脅，不會導致供應鏈中的庫存膨脹，”iSuppli公司的半導體庫存與制造分析師SharonStiefel表示，“同樣，庫存金額也在上升，但根據庫存天數，仍將大致處于適當水平。盡管如此，有些領域出現(xiàn)需求疲軟跡象，令人擔心未來會出現(xiàn)潛在問題。”
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Stiefel表示，雖然需求疲軟是孤立現(xiàn)象還是預示半導體產業(yè)將全面放緩仍有待觀察，但普遍認為半導體產業(yè)將需要適時地控制庫存，以及時抓住當前創(chuàng)造銷售收入的機會。
“如果需求下降速度快于當初的預測——鑒于全球經濟復蘇比預期緩慢，這是非常合理的假設，那么半導體庫存就可能發(fā)展成供應過剩局面，”她補充道。
風暴聚集？
出現(xiàn)供應過剩的可能性，代表著最近幾個月低庫存局面的全面扭轉。
但是，盡管過去四個季度總體庫存水平上升，但增長速度并不一致。例如，芯片設計公司報告的庫存增長勢頭強于晶圓代工等其它半導體領域。由于企業(yè)運營效率較高，利潤處于紀錄高位并設定了比較安全的庫存目標，所以在新的條件下較高的庫存水平仍屬正常。
盡管如此，各種相互矛盾的市場力量，可能促使制造商格外謹慎。
“由于第三季度和第四季度庫存預計增長，制造商可能會盡力綜合考慮當前交貨期較長和產能緊張，以及擔心2010年底需求走軟，尤其是在PC等領域，”
Stiefel表示，“而且在經濟仍然存在不確定性的情況下，市場也擔憂全球需求低迷。隨著年底庫存繼續(xù)增長，存在供應鏈再度陷入供應過剩的可能性。因此半導體產業(yè)需要保持警惕，在見到需求疲軟的初步跡象就及時調整生產?！?BR>
為此，經理們將需要保護資產、維持精干運營和降低庫存，這都是為了防止庫存在第四季度增長。
迅速采取這些措施，使生產與下降的需求水平相匹配，進而可能防止產生庫存泡沫。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
