東日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計劃停電對產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔憂。美國半導體工業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導體銷售額時就表示，“正在調(diào)查”此次大地震對全球半導體供應鏈造成的影響（參閱本站報道）。在憂慮負面影響占主流的情況下，美國IHSiSuppli卻于2011年4月5日發(fā)表了“反向”觀點：“此次地震將推動全球半導體銷售額實現(xiàn)增長”。

據(jù)iSuppli發(fā)布資料顯示，其在2011年3月30日匯總的全球半導體市場最新預測中，預計2011年的全球半導體市場規(guī)模將達到比上年增加7.0％的3252億美元。而2011年2月份匯總的上次預測則為比上年增加5.8％，3月份的預測將其上調(diào)了1.2個百分點。關于上調(diào)的主要理由，iSuppli認為在于DRAM市場的擴大。在上次預測中，其認為2011年的DRAM市場規(guī)模將比上年減少10.6％，而此次預測則為比上年減少4.0％。大地震將導致3～4月份的全球DRAM供應量減少1.1％，但同時供應量的減少會抑制DRAM價格的下滑，最終DRAM市場規(guī)模將會出現(xiàn)擴大的前景。

具體來說，據(jù)iSuppli介紹，往年3月份針對大宗買家的價格都會下滑3％左右，而2011年3月份卻穩(wěn)定變化。關于4月份的價格，上次預測預計將下跌4～3％，而此次預測則為增加0～2％。另外，如果晶圓短缺問題出現(xiàn)惡化，那么2011年下半年的DRAM價格有可能會進一步上漲。日本占到全球硅晶圓供應量的60％，但最大的硅晶圓供應商信越半導體的神棲工廠和西鄉(xiāng)工廠均處于停產(chǎn)狀態(tài)，這兩個工廠的硅晶圓供應量占到全球的20％（參閱英文發(fā)布資料）。