半導(dǎo)體材料二季度可能上漲20%

時(shí)間：2011-05-21 09:30:54

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈封裝晶圓代工

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體材料廠預(yù)估在第二季的原料價(jià)格將要調(diào)漲10%到20%不等，除了國(guó)際原材料價(jià)格仍維持高檔外，日本地震對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開始。日本強(qiáng)震最大的沖擊即是缺料問題；另外，半導(dǎo)體材料包括銀膠、環(huán)氧樹酯、

半導(dǎo)體材料廠預(yù)估在第二季的原料價(jià)格將要調(diào)漲10%到20%不等，除了國(guó)際原材料價(jià)格仍維持高檔外，日本地震對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開始。日本強(qiáng)震最大的沖擊即是缺料問題；另外，半導(dǎo)體材料包括銀膠、環(huán)氧樹酯、導(dǎo)線架等將全面漲價(jià)，這也將影響部分半導(dǎo)體廠業(yè)第二季營(yíng)收恐出現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

不過封裝、面板材料廠長(zhǎng)華董事長(zhǎng)黃嘉能認(rèn)為，日本地震對(duì)臺(tái)灣長(zhǎng)期是個(gè)機(jī)會(huì)，臺(tái)灣擁有全球第一的晶圓代工，整體產(chǎn)業(yè)鏈相當(dāng)完整，只是在材料自主性較低，而且?guī)缀醵佳鲑嚾毡具M(jìn)口，這次地震會(huì)讓產(chǎn)業(yè)重視分散購(gòu)料風(fēng)險(xiǎn)的問題，建議政府應(yīng)努力扶植本土材料商，爭(zhēng)取更多機(jī)會(huì)。