應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) 無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)和IMEC的合作

時(shí)間：2011-06-01 10:28:54

關(guān)鍵字：晶圓芯片設(shè)計(jì) QUALCOMM Altera

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[導(dǎo)讀]Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設(shè)計(jì)廠商最近擴(kuò)大了和IMEC的合作計(jì)劃，這些公司表示，他們意識(shí)到下一代半導(dǎo)體制造面臨從設(shè)計(jì)到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn)，因此，加強(qiáng)和IMEC這樣的工藝開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的合作是必然的。Qua

Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設(shè)計(jì)廠商最近擴(kuò)大了和IMEC的合作計(jì)劃，這些公司表示，他們意識(shí)到下一代半導(dǎo)體制造面臨從設(shè)計(jì)到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn)，因此，加強(qiáng)和IMEC這樣的工藝開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的合作是必然的。

Qualcomm和IMEC合作項(xiàng)目包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)因素對(duì)3D芯片制造、器件結(jié)構(gòu)和特性的影響等。Qualcomm從2008年起就加入了IMEC的工業(yè)協(xié)作計(jì)劃（ImecIndustrialAffiliationProgram-IIAP)。