市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner日前預(yù)計(jì)，今年全球芯片市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)3150億美元，比2010年的2990億美元增長(zhǎng)5.1%。

Gartner在今年第一季度曾預(yù)計(jì)，今年全球芯片市場(chǎng)營(yíng)收同比將增長(zhǎng)6.2%。日本地震及海嘯引發(fā)了業(yè)界對(duì)于硅片(silicon wafers)、電池、晶體振蕩器(crystal oscillators)、封裝及其他特殊原料供應(yīng)的擔(dān)憂(yōu)。但由于日本地震引發(fā)的供應(yīng)緊張，并未影響到電子產(chǎn)業(yè)。

Gartner首席研究分析師彼德·米德?tīng)栴D(Peter Middleton)表示：“日本地震及海嘯確實(shí)對(duì)芯片市場(chǎng)及供應(yīng)鏈造成了沖擊，但其影響低于此前預(yù)計(jì)。在今年3月的最后兩周，為應(yīng)對(duì)由于日本地震所造成的不確定性，以及潛在的供應(yīng)緊張，廠家努力采取措施，以確保供應(yīng)，這導(dǎo)致雙倍訂單的情況延續(xù)到了今年第二個(gè)季度。我們認(rèn)為，廠家對(duì)于第二季度的預(yù)期持謹(jǐn)慎態(tài)度，因此我們預(yù)計(jì)，多數(shù)廠家的表現(xiàn)將超出預(yù)期。”

米德?tīng)栴D指出：“盡管日本地震的影響低于預(yù)期，但在今年第三季度仍然會(huì)有部分殘余影響，供應(yīng)鏈的摩擦將會(huì)影響部分生產(chǎn)，同時(shí)一些意外情況可能發(fā)生。不過(guò)，一旦第三季度的正常趨勢(shì)得以建立，供應(yīng)鏈各方均認(rèn)同，所有問(wèn)題已經(jīng)被消化，生產(chǎn)開(kāi)始正?；Ｎ覀冾A(yù)計(jì)，廠家們將努力減少庫(kù)存，這將導(dǎo)致在2011年底和2012年初，半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟。”

Gartner預(yù)計(jì)，今年全球特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(application-specific standard product)營(yíng)收將達(dá)797億美元，到2015年底，全球特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品營(yíng)收將增長(zhǎng)至994億美元。蘋(píng)果在特定應(yīng)用集成電路(ASIC)上的投資，以及移動(dòng)設(shè)備的控制柄產(chǎn)品，將使特定應(yīng)用集成電路市場(chǎng)在2015年之前保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

分析師表示，智能手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。到2013年，芯片市場(chǎng)三分之二的營(yíng)收增長(zhǎng)將來(lái)自于智能手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品。

Gartner研究主管喬恩·厄任森(Jon Erensen)表示：“一個(gè)重要趨勢(shì)就是推出新一代高性能移動(dòng)應(yīng)用處理器，它將成為智能手機(jī)和平板電腦的核心。高端處理器以及大量DRAM和NAND閃存，將能滿(mǎn)足新型高級(jí)應(yīng)用的需求，其中包括情境感知計(jì)算(context-aware computing)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(augmented reality)和計(jì)算攝影(computational photograph)等。”

厄任森指出：“智能手機(jī)與平板電腦架構(gòu)的相似性，使得手機(jī)與平板電腦OEM廠商集中圍繞應(yīng)用處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)，允許廠家在多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別中利用這一設(shè)計(jì)。”