芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟
時(shí)間：2011-09-05 20:22:14
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[導(dǎo)讀]芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同
芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同客戶。
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