半導(dǎo)體Q2庫(kù)存天數(shù) 飆新高
時(shí)間：2011-10-14 00:20:34
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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行庫(kù)存調(diào)查后指出，今年第2季全球半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)（DOI）來(lái)到83.4天，是繼2008年第1季以來(lái)新高，也同時(shí)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于全球總體經(jīng)濟(jì)不確定性高，雖然半導(dǎo)體廠已在
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行庫(kù)存調(diào)查后指出，今年第2季全球半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)（DOI）來(lái)到83.4天，是繼2008年第1季以來(lái)新高，也同時(shí)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于全球總體經(jīng)濟(jì)不確定性高，雖然半導(dǎo)體廠已在第3季起積極進(jìn)行庫(kù)存去化，但庫(kù)存問(wèn)題要等到明年中旬警報(bào)才會(huì)解除。
根據(jù)IHSiSuppli的半導(dǎo)體庫(kù)存水位統(tǒng)計(jì)，今年第2季的庫(kù)存天數(shù)來(lái)到83.4天，比第1季的79.9天增加了3.5天，是2008年第1季以來(lái)的新高，亦即是近12個(gè)季度來(lái)的再度突破80天警戒線，同時(shí)也創(chuàng)下半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)的歷史新高紀(jì)錄。
雖然第3季以來(lái)，全球各半導(dǎo)體廠已積極進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但去化速度不如預(yù)期，原因包括了總體經(jīng)濟(jì)不確定性高、歐債及美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢、新興國(guó)家通膨等問(wèn)題，也因此，IHSiSuppli預(yù)估第3季的庫(kù)存天數(shù)將下降到81.3天，但仍高于庫(kù)存過(guò)高的80天警戒線。
第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)雖將較第2季成長(zhǎng)4.8％，但已經(jīng)是旺季不旺，而不論是IDM廠或是晶圓代工廠，第3季的產(chǎn)能利用率都已明顯下降，這些都反應(yīng)出半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣能見(jiàn)度差、全球總體經(jīng)濟(jì)情況不明、以及終端需求疲弱等市況。而第3季除了資料處理器及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片需求還不錯(cuò)外，其它領(lǐng)域需求都較預(yù)期差。
報(bào)告中也指出，包括飛思卡爾、超微等許多國(guó)際半導(dǎo)體廠，已相繼調(diào)降第3季營(yíng)收展望，代表半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的能見(jiàn)度不佳，其中又以類(lèi)比IC市場(chǎng)供給過(guò)剩情況最嚴(yán)重，第2季類(lèi)比IC的庫(kù)存天數(shù)已拉高到92.5天，是半導(dǎo)體各產(chǎn)品市場(chǎng)中最高的，庫(kù)存修正壓力當(dāng)然最大。
IHSiSuppli認(rèn)為，以目前半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的生產(chǎn)及銷(xiāo)售的情況來(lái)看，未來(lái)幾個(gè)季度都將處于庫(kù)存調(diào)整期，最有可能的結(jié)果是要等到明年中旬，庫(kù)存水位過(guò)高的警報(bào)才可望解除。由于下半年旺季不旺，今年美國(guó)GDP年增率又被下修到1.7％，所以今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率，也由8月時(shí)預(yù)估的4.6％下修到2.9％，與去年高達(dá)32.4％的年增率相較，落差非常大。
根據(jù)IHSiSuppli的半導(dǎo)體庫(kù)存水位統(tǒng)計(jì)，今年第2季的庫(kù)存天數(shù)來(lái)到83.4天，比第1季的79.9天增加了3.5天，是2008年第1季以來(lái)的新高，亦即是近12個(gè)季度來(lái)的再度突破80天警戒線，同時(shí)也創(chuàng)下半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)的歷史新高紀(jì)錄。
雖然第3季以來(lái)，全球各半導(dǎo)體廠已積極進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但去化速度不如預(yù)期，原因包括了總體經(jīng)濟(jì)不確定性高、歐債及美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢、新興國(guó)家通膨等問(wèn)題，也因此，IHSiSuppli預(yù)估第3季的庫(kù)存天數(shù)將下降到81.3天，但仍高于庫(kù)存過(guò)高的80天警戒線。
第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)雖將較第2季成長(zhǎng)4.8％，但已經(jīng)是旺季不旺，而不論是IDM廠或是晶圓代工廠，第3季的產(chǎn)能利用率都已明顯下降，這些都反應(yīng)出半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣能見(jiàn)度差、全球總體經(jīng)濟(jì)情況不明、以及終端需求疲弱等市況。而第3季除了資料處理器及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片需求還不錯(cuò)外，其它領(lǐng)域需求都較預(yù)期差。
報(bào)告中也指出，包括飛思卡爾、超微等許多國(guó)際半導(dǎo)體廠，已相繼調(diào)降第3季營(yíng)收展望，代表半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的能見(jiàn)度不佳，其中又以類(lèi)比IC市場(chǎng)供給過(guò)剩情況最嚴(yán)重，第2季類(lèi)比IC的庫(kù)存天數(shù)已拉高到92.5天，是半導(dǎo)體各產(chǎn)品市場(chǎng)中最高的，庫(kù)存修正壓力當(dāng)然最大。
IHSiSuppli認(rèn)為，以目前半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的生產(chǎn)及銷(xiāo)售的情況來(lái)看，未來(lái)幾個(gè)季度都將處于庫(kù)存調(diào)整期，最有可能的結(jié)果是要等到明年中旬，庫(kù)存水位過(guò)高的警報(bào)才可望解除。由于下半年旺季不旺，今年美國(guó)GDP年增率又被下修到1.7％，所以今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率，也由8月時(shí)預(yù)估的4.6％下修到2.9％，與去年高達(dá)32.4％的年增率相較，落差非常大。
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