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[導讀]德意志證券出具最新半導體報告指出,受到智慧型手機相關訂單的縮減影響,預估半導體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性,而無線產品訂單確實有出現砍單的狀況,不過,德意志證券預估,IC設計廠將在明年第一季底重啟

德意志證券出具最新半導體報告指出,受到智慧型手機相關訂單的縮減影響,預估半導體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性,而無線產品訂單確實有出現砍單的狀況,不過,德意志證券預估,IC設計廠將在明年第一季底重啟備庫存需求,帶動半導體營收與獲利動能逐步步出谷底,并在第二季出現回溫狀況。

投資人對于全球經濟表現疲弱沖擊需求的疑慮升溫,德意志證券指出,客戶對于市場是否持續(xù)下修半導體獲利預期、半導體獲利動能何時回溫、晶圓代工二線廠是否持續(xù)邊緣化等問題關注度相當高,德意志證券表示,在智慧型手機相關訂單縮減的沖擊下,半導體族群在年底前仍有獲利下修風險,從通路調查來看,無線通訊產品確實出現砍單的狀況。

不過,德意志證券指出,在IC設計廠的庫存銷售比預料將落底、28奈米制程轉換需求、中低階智慧型手機的推出、高低階平板電腦滲透率提升的帶動下,預估IC設計大廠明年第一季底將進入重備庫存循環(huán),帶動半導體族群營收與獲利在明年第一季落底,并在第二季逐步改善。

至于二線晶圓代工廠是否將邊緣化,德意志證券則表示,晶圓代工龍頭臺積電(2330)將在2012-2013年攻下更多來自二線廠的市占率,德意志證券看好臺積電的28奈米、ARM架構晶片題材,認為臺積電將持續(xù)有優(yōu)于大盤表現,建議投資人逢低買進。

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