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[導讀]將于2012年2月在舊金山舉行的半導體學會ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)的日程表不久前已公開。值得關注的是,本屆論文采納數(shù)量亞洲首次超過了美國。而且,亞洲的采納數(shù)量中,韓國首次超過了日

將于2012年2月在舊金山舉行的半導體學會ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)的日程表不久前已公開。值得關注的是,本屆論文采納數(shù)量亞洲首次超過了美國。而且,亞洲的采納數(shù)量中,韓國首次超過了日本。

ISSCC又可稱為“半導體業(yè)界的奧林匹克”,是發(fā)表全球最高性能集成電路芯片的學會。在ISSCC上發(fā)表的技術大多都會在論文發(fā)表大約半到一年后實現(xiàn)商品化,因此通過ISSCC的論文可以了解電子產(chǎn)業(yè)的未來動向。

本屆ISSCC將是值得紀念的一屆,因為在論文采納數(shù)量方面亞洲首次超過了美國。亞洲的論文數(shù)量由2010年的69篇增加到73篇,而美國由80篇減至68篇。歐洲為61篇,與2010年的62篇基本相同。

筆者感覺,這并非是亞洲實現(xiàn)了飛躍,而是雷曼危機后,因全球經(jīng)濟形勢嚴峻,美國減少了研發(fā)投資所致。2008年的ISSCC上,美國還發(fā)表了101篇論文,僅4年論文數(shù)量就減少了1/3。

電子產(chǎn)品制造方面,眾所周知,亞洲已經(jīng)成為“世界工廠”。蘋果公司的iPhone、個人電腦以及電子產(chǎn)品用半導體芯片的制造和整機組裝除了英特爾的CPU等以外幾乎全在亞洲進行。

另外,ISSCC上發(fā)表的電路設計,是指設計電子產(chǎn)品電路設計圖的技術。設計并不是工程師越多越好,而是要求設計人員的質(zhì)量、創(chuàng)意和創(chuàng)造性。與廉價產(chǎn)品的制造不同,這是歐美的優(yōu)勢領域。

集成電路設計領域亞洲也超過了美國,這意味著電子科技創(chuàng)新領域如今也是亞洲的天下了。

不過,從不同國家來看,美國的論文數(shù)為65篇,仍然遙遙領先。亞洲所有國家的數(shù)量加在一起才超過美國一國,在設計領域,美國具有絕對優(yōu)勢。

亞洲國家中,韓國的論文數(shù)量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇,與上年基本持平。其次是臺灣的9篇。印度、中國大陸和新加坡為2~3篇,新興市場國家在設計領域的影響仍然很小。

集成電路設計是工程師發(fā)揮專業(yè)技能的領域。在歐洲,擁有集成電路設計“一技之長”的國家有很多,荷蘭的論文數(shù)為21篇,比利時為12篇,意大利為9篇,德國為6篇,法國和英國為3篇。

擅長這些集成電路設計的歐洲各國在藝術、工業(yè)設計、裝飾以及時裝設計方面也非常優(yōu)秀。雖然領域不同,但“設計”工作都需要創(chuàng)造性及專業(yè)技能等共同素養(yǎng)。

韓國企業(yè)像以三星所代表的那樣,以果斷的經(jīng)營戰(zhàn)略和大膽的設備投資在DRAM及液晶面板等的制造領域居于全球領先地位。其智能手機銷量在全球市場上的份額也在迅速提高。

不過,正如蘋果起訴三星的智能手機模仿了iPhone那樣,韓國在開發(fā)劃時代產(chǎn)品以及提出新設計概念等創(chuàng)造性上的影響力仍很小。那么,為何韓國在ISSCC上的論文數(shù)量增加了呢?

上周正好為推進產(chǎn)學合作,與管理與運移日本國家項目的人士又一次交流的機會,他們也提出了同樣的問題。

“這樣一直為國家項目投資是正確的嗎?”

“日本的半導體實力在逐漸減弱”

“大學創(chuàng)立的風險企業(yè)未能發(fā)展起來”

“日本大學被ISSCC采納的論文數(shù)量遠遠低于韓國”

在日本的國家財政處在危機的狀況下,沒有哪種預算是神圣不可削減的。作為國家,重新考慮是否應向半導體領域投資是理所當然的。他們之所以這么問,是因為筆者給他們看了韓國和臺灣在ISSCC上發(fā)表的論文目錄。

“為何在ISSCC上發(fā)表論文數(shù)量最多的是韓國的大學(KAIST)?”

“韓國和臺灣的大學及國立研究機構在ISSCC上發(fā)表的論文沒有采用昂貴的最尖端微細加工技術”

“韓國和臺灣的論文使用了130納米及90納米等以往的廉價加工技術,日本不是輸在資金實力,而是輸在了創(chuàng)意上”

實際上,從韓國的論文可以看出,無論是企業(yè)還是大學都罕有提出出類拔萃的新概念。在提出劃時代概念的研究成果方面,美國和日本更勝一籌。

韓國的論文可能在創(chuàng)意上并不出類拔萃,但通過巧妙組合各種技術從而實現(xiàn)全球頂級性能的內(nèi)容比較多。

在ISSCC等工學及工程領域,新穎的創(chuàng)意固然重要,但通過組合各種技術實現(xiàn)了何種性能、多大的耗電量以及多高的成本也同樣重要。

將于2012年2月在舊金山舉行的半導體學會ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)的日程表不久前已公開。值得關注的是,本屆論文采納數(shù)量亞洲首次超過了美國。而且,亞洲的采納數(shù)量中,韓國首次超過了日本。

ISSCC又可稱為“半導體業(yè)界的奧林匹克”,是發(fā)表全球最高性能集成電路芯片的學會。在ISSCC上發(fā)表的技術大多都會在論文發(fā)表大約半到一年后實現(xiàn)商品化,因此通過ISSCC的論文可以了解電子產(chǎn)業(yè)的未來動向。

本屆ISSCC將是值得紀念的一屆,因為在論文采納數(shù)量方面亞洲首次超過了美國。亞洲的論文數(shù)量由2010年的69篇增加到73篇,而美國由80篇減至68篇。歐洲為61篇,與2010年的62篇基本相同。

筆者感覺,這并非是亞洲實現(xiàn)了飛躍,而是雷曼危機后,因全球經(jīng)濟形勢嚴峻,美國減少了研發(fā)投資所致。2008年的ISSCC上,美國還發(fā)表了101篇論文,僅4年論文數(shù)量就減少了1/3。

電子產(chǎn)品制造方面,眾所周知,亞洲已經(jīng)成為“世界工廠”。蘋果公司的iPhone、個人電腦以及電子產(chǎn)品用半導體芯片的制造和整機組裝除了英特爾的CPU等以外幾乎全在亞洲進行。

另外,ISSCC上發(fā)表的電路設計,是指設計電子產(chǎn)品電路設計圖的技術。設計并不是工程師越多越好,而是要求設計人員的質(zhì)量、創(chuàng)意和創(chuàng)造性。與廉價產(chǎn)品的制造不同,這是歐美的優(yōu)勢領域。

在集成電路設計領域亞洲也超過了美國,這意味著電子科技創(chuàng)新領域如今也是亞洲的天下了。

不過,從不同國家來看,美國的論文數(shù)為65篇,仍然遙遙領先。亞洲所有國家的數(shù)量加在一起才超過美國一國,在設計領域,美國具有絕對優(yōu)勢。

亞洲國家中,韓國的論文數(shù)量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇,與上年基本持平。其次是臺灣的9篇。印度、中國大陸和新加坡為2~3篇,新興市場國家在設計領域的影響仍然很小。

集成電路設計是工程師發(fā)揮專業(yè)技能的領域。在歐洲,擁有集成電路設計“一技之長”的國家有很多,荷蘭的論文數(shù)為21篇,比利時為12篇,意大利為9篇,德國為6篇,法國和英國為3篇。

擅長這些集成電路設計的歐洲各國在藝術、工業(yè)設計、裝飾以及時裝設計方面也非常優(yōu)秀。雖然領域不同,但“設計”工作都需要創(chuàng)造性及專業(yè)技能等共同素養(yǎng)。[!--empirenews.page--]

韓國企業(yè)像以三星所代表的那樣,以果斷的經(jīng)營戰(zhàn)略和大膽的設備投資在DRAM及液晶面板等的制造領域居于全球領先地位。其智能手機銷量在全球市場上的份額也在迅速提高。

不過,正如蘋果起訴三星的智能手機模仿了iPhone那樣,韓國在開發(fā)劃時代產(chǎn)品以及提出新設計概念等創(chuàng)造性上的影響力仍很小。那么,為何韓國在ISSCC上的論文數(shù)量增加了呢?

上周正好為推進產(chǎn)學合作,與管理與運移日本國家項目的人士又一次交流的機會,他們也提出了同樣的問題。

“這樣一直為國家項目投資是正確的嗎?”

“日本的半導體實力在逐漸減弱”

“大學創(chuàng)立的風險企業(yè)未能發(fā)展起來”

“日本大學被ISSCC采納的論文數(shù)量遠遠低于韓國”

在日本的國家財政處在危機的狀況下,沒有哪種預算是神圣不可削減的。作為國家,重新考慮是否應向半導體領域投資是理所當然的。他們之所以這么問,是因為筆者給他們看了韓國和臺灣在ISSCC上發(fā)表的論文目錄。

“為何在ISSCC上發(fā)表論文數(shù)量最多的是韓國的大學(KAIST)?”

“韓國和臺灣的大學及國立研究機構在ISSCC上發(fā)表的論文沒有采用昂貴的最尖端微細加工技術”

“韓國和臺灣的論文使用了130納米及90納米等以往的廉價加工技術,日本不是輸在資金實力,而是輸在了創(chuàng)意上”

實際上,從韓國的論文可以看出,無論是企業(yè)還是大學都罕有提出出類拔萃的新概念。在提出劃時代概念的研究成果方面,美國和日本更勝一籌。

韓國的論文可能在創(chuàng)意上并不出類拔萃,但通過巧妙組合各種技術從而實現(xiàn)全球頂級性能的內(nèi)容比較多。

ISSCC等工學及工程領域,新穎的創(chuàng)意固然重要,但通過組合各種技術實現(xiàn)了何種性能、多大的耗電量以及多高的成本也同樣重要。

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