日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。

應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最節(jié)能的互聯(lián)；同時能夠提高介質(zhì)的機械強度，使得芯片更加堅固，能夠更好地承受來自新興三維封裝應(yīng)用的考驗。目前，多套Producer Onyx系統(tǒng)已在進行試生產(chǎn)，用于先進邏輯器件的制造。”

隨著每個技術(shù)節(jié)點的不斷變小，互聯(lián)導(dǎo)線之間的距離變得越來越近，使得相鄰互聯(lián)導(dǎo)線之間產(chǎn)生寄生電容或串?dāng)_的可能性也隨之增加，這會耗能并減緩開關(guān)速度。通過降低隔離及支撐這些結(jié)構(gòu)的絕緣材料的介電常數(shù)來降低寄生電容，是確保持續(xù)改善性能和電池壽命的重要途徑。

應(yīng)用材料公司具有專利保護的Onyx技術(shù)通過在多孔介質(zhì)薄膜中填充碳和硅材料，在原子量級對該隔離材料進行加固。該處理工藝將介電常數(shù)降低20%之多，從而大幅降低了芯片功耗。此外，該工藝還提高了介質(zhì)薄膜的硬度，使其能夠承受數(shù)以百計后續(xù)工藝和封裝步驟的考驗。