日本：DISCO欲將半導體制造裝置產能提高一倍

時間：2012-08-11 13:56:54

關鍵字：半導體制造控制硅片半導體材料

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[導讀]據日本媒體報道，DISCO于8月7日發(fā)布消息稱，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設新廠房，力爭將半導體制造及研磨裝置的產能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預計于2014年10月竣工。DISCO此次提高產

據日本媒體報道，DISCO于8月7日發(fā)布消息稱，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設新廠房，力爭將半導體制造及研磨裝置的產能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預計于2014年10月竣工。DISCO此次提高產能是為了應對海外半導體大型企業(yè)的投資恢復。新廠房采用減震構造，將地震對生產的影響控制在最小限度。

據悉，新廠房預定于2013年7月開工。各層建筑總面積約為6萬平方米。主要負責生產用于削薄半導體材料硅片的磨床及安裝于半導體的切斷、研磨裝置的磨刀石部件。

預計海外的半導體大型企業(yè)將從2012財年后半年開始逐漸增加設備投資。由于DISCO的制造裝置的交易量正在逐漸增加，桑畑工廠目前已經處于高負荷運轉狀態(tài)。因為預測2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并銷售額為957億日元(約合12.1880億美元)，同比增長7%;合并凈利潤為94億日元(約合1.1971億美元)，同比增長31%，業(yè)績堅挺，因此DISCO決定進行增產投資。

作為災害對策，DISCO正在推進工廠的抗震化。據了解，DISCO分別于2010年及2012年1月底在桑畑工廠和吳工廠(位于吳市，主要制造精密加工部件)建設了1棟耐搖晃的制造廠房。2014年桑畑工廠的新廠房竣工后，一系列的耐震對策將實施完畢。

注:本篇文稿采用的實時匯率為1美元=78.5200日元。