SEMI報告2012年第二季度全球半導體設備出貨額達到103億美元

時間：2012-09-16 22:00:14

關鍵字：半導體設備 SEMI BORDER STYLE

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[導讀]2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）（該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術與材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到103.4億美元，與2012年

2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）（該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術與材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到103.4億美元，與2012年第一季度相比下降4%，與去年同期相比下降13%。這一數據來自全球超過100家設備公司提供的月度數據，由SEMI與日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）共同收集。

2012年第二季度，全球半導體設備訂單額達到97億美元，與去年同期相比下降10%，與2012第一季度相比下降4%。

各地區(qū)年度和季度出貨額同比增長率（單位：百萬美元）：

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