日本9月半導體設備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%

時間：2012-10-19 18:18:54

關鍵字：半導體設備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半導體制造

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2012年9月份訂單出貨比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。這份數(shù)據(jù)顯

彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2012年9月份訂單出貨比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。

這份數(shù)據(jù)顯示，當月訂單額為625.77億日圓，較前一個月683.81億日圓減少8.5%；當月出貨額則是為955.64億日圓，較前一個月的928.64億日圓增加了有2.9%。

與2011年同期相較，2012年9月的訂單額下滑21.3%，出貨額則是萎縮10.2%。

BB值為0.65，意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值65日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導體設備市況已呈現(xiàn)擴張，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在11月19日。