日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)11月BB值上揚至0.89

時間：2012-12-26 04:25:34

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[導(dǎo)讀]彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年11月份訂單出貨比(BB值)由10月份的0.70，向上揚升至0.89。這份數(shù)據(jù)

彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年11月份訂單出貨比(BB值)由10月份的0.70，向上揚升至0.89。

這份數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月訂單額為636.21億日圓，較前一個月600.65億日圓增長了5.9%；當(dāng)月出貨額則是為714.15億日圓，較前一個月的864.04億日圓下跌了有17.3%。

與2011年同期相較，2012年11月的訂單額下滑21.3%，出貨額則是萎縮14.3%。

BB值為0.89，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值89日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴張，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在1月23日。