日本2月半導(dǎo)體BB值下滑為1.17，訂單額連四月上揚

時間：2013-03-24 06:26:54

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[導(dǎo)讀]彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年2月份訂單出貨比(BB值)由1月份的1.18，向下滑落至1.17。這份數(shù)據(jù)顯

彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年2月份訂單出貨比(BB值)由1月份的1.18，向下滑落至1.17。

這份數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月訂單額為794.99億日圓，較前一個月743.16億日圓增長了7.0%，連續(xù)第四個月上揚；當(dāng)月出貨額則是為682.31億日圓，較前一個月的629.78億日圓增長了有8.3%，連續(xù)第二個月上揚。

與2012年同期相較，2013年2月的訂單額下滑20.3%，出貨額則是萎縮33.0%。

BB值為1.17，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價值117日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴張，低于1則顯示需求疲軟。