國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。
根據(jù)SEMI的調(diào)查報告，2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。

然而，從3個月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現(xiàn)較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并較2012年同期的13.4億美元大幅下滑了19.7%。

從全球來看，2013年2月，全球3個月平均訂單金額為9.753億美元，較2013年1月的9.68億美元增加了0.8%，并較2012年2月的13.2億美元減少了26.3%。

SEMI總裁兼CEO Denny McGuirk表示，「我們預期半導體制造商將持續(xù)在今年上半年穩(wěn)定投資，特別是針對代工廠與先進封裝技術的近期投資將明顯增加?！?BR>
在同樣以3個月平均訂單金額的基礎上，日本半導體設備制造商在2月的金額達到了8.4億美元，較2013年1月的7.85億美元增加7%，并較2012年同期的10.53億美元衰退20.3%。

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北美半導體設備制造商的訂單金額、出貨金額與BB值
（單位：美元；來源：SEMI）

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日本半導體設備制造商的訂單金額、出貨金額與BB值
（單位：日幣；來源：SEAJ）