摘要：  近日，從市半導體協(xié)會獲悉，重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術，目前已經投入到實際生產。

近日，從市半導體協(xié)會獲悉，重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術，目前已經投入到實際生產。

BCD技術是一種把電子元件和布線有效整合在半導體晶片上的技術，新引進的這項技術和傳統(tǒng)BCD技術相比，可降低芯片的功耗、成本、尺寸，提升制造工藝水平、性能及可靠性，適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領域所需的各類芯片。

據了解，該BCD技術解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前，高于125℃，芯片就會失效，而該技術可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運行，大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。

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