摘要：  2013年08月05日，中國北京/武漢 — 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)今天共同宣布一項技術許可協(xié)議。

2013年08月05日，中國北京/武漢 — 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)今天共同宣布一項技術許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得Spansion 浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎上，雙方將進一步擴大Spansion授權(quán)的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBitÒ 閃存技術合作。

Spansion公司晶圓制造、企業(yè)質(zhì)量和產(chǎn)品工程高級副總裁Joe Rauschmayer認為：“Spansion公司的知識產(chǎn)權(quán)方案讓諸如XMC這類重要的合作伙伴能更好地利用 Spansion 非易失性存儲器及各項相關技術，不斷提升它們的產(chǎn)品和技術，并為其客戶帶來更多價值。我們期待持續(xù)推進與 XMC 的合作，從而向市場推出更多的創(chuàng)新產(chǎn)品?！?/P>

XMC 銷售與營銷副總裁 Walt Lange 先生表示：“該協(xié)議將進一步強化我們與Spansion業(yè)已成功的合作關系，為 XMC 世界級的知識產(chǎn)權(quán)體系如虎添翼，使我們能夠以更可靠、更可信地方式為全球的合作伙伴提供高價值的知識產(chǎn)權(quán)解決方案。目前，我們作為供應商的地位非常穩(wěn)固，擁有以最先進的工藝(可達32nm)為依托的、頂尖的基于300mm晶圓產(chǎn)能。這大大增強了我們?yōu)橐許pansion等公司為代表的合作伙伴提供協(xié)作的能力，向他們供應先進的半導體解決方案，并滿足其所在市場的用戶需求?！?/P>

Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圓服務與Spansion 位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 靈活采用內(nèi)部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結(jié)合的模式，創(chuàng)造了一個靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡。

關于Spansion

Spansion(NYSE：CODE)是全球領先的基于閃存的嵌入式系統(tǒng)廠商。Spansion推出的閃存、微控制器、模擬信號產(chǎn)品推動了電子產(chǎn)品朝著更快、智能、安全、節(jié)能的方向發(fā)展。Spansion產(chǎn)品位居電子系統(tǒng)核心，為包括汽車電子、工業(yè)系統(tǒng)及高度互動與仿真的消費電子設備在內(nèi)的諸多領域供應產(chǎn)品，實現(xiàn)系統(tǒng)的連接、控制、存儲并增強其性能，進而豐富人們的日常生活。

關于XMC

XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)是半導體制造的新興領導廠商，擁有獨特的合作伙伴模式，專注于先進的專業(yè)技術。XMC依托可靠的技術能力，致力于為客戶提供卓越的300mm晶圓的代工服務。XMC總部位于中國武漢，2008年開始量產(chǎn)。

Spansion®、Spansion 標志、MirrorBit®及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家注冊的商標。其他名稱僅供信息識別之用，可能是它們各自所屬企業(yè)的商標。

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