【導讀】近日， 美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。

這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。此次28nm 3D IC 系列產(chǎn)品在量產(chǎn)上的成就，為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎，同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

賽靈思高級副總裁兼產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng表示：“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術實現(xiàn)的產(chǎn)品的量產(chǎn)，鞏固了賽靈思作為3D IC技術與產(chǎn)品先驅(qū)者和行業(yè)領導者的雙重領導者地位。通過雙方緊密合作，我們持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術上精益求精，打造新一代以CoWoS技術為基礎的 3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品，同時現(xiàn)已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝， 同時結合我們的UltraScale 架構，進一步擴大賽靈思的行業(yè)領先優(yōu)勢。”

臺積公司研發(fā)副總裁兼首席技術官孫元成博士表示：“臺積公司利用最先進的全方位CoWoS 3D IC生產(chǎn)技術， 不斷推動摩爾定律向前演進， 并加速系統(tǒng)集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果， 期待未來幾年雙方能夠繼續(xù)加強合作，在制造及產(chǎn)品方面均取得更多突破性的成就。”

賽靈思采用臺積公司先進的CoWoS技術生產(chǎn)世界領先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件，以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫(yī)療成像處理和ASIC原型設計與仿真應用需求。

賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構All Programmable器件，內(nèi)含多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1Gbps收發(fā)器，是唯一符合光傳輸網(wǎng)絡中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應用的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT FPGA以外，3D IC系列中還有另外兩款同構(Homogeneous)器件也已在2013年初實現(xiàn)了量產(chǎn)。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當于2000萬個ASIC門，是系統(tǒng)集成、ASIC替代和ASIC原型設計與仿真應用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標準的13.1Gbps收發(fā)器，適用于需要極高集成度與性能表現(xiàn)的超高性能有線通信應用。

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