HIS分析預測，2013年中國低端智能手機需求仍然看好，同時，又將迎來智慧城市、智能家居及可穿戴設備的新一輪消費熱點。而這些設備都離不開MCU芯片的應用，現(xiàn)在32位的MCU應用越來越多，廣受關注的互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都離不開MCU。

然而，目前中國境內(nèi)智能芯片的需求仍有80%來自國際半導體，再加上32位MCU的設計門檻、投資成本較高，國內(nèi)很多企業(yè)迂回地選擇MCU解密來實現(xiàn)智能芯片逆勢增長。

調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前智能家電中應用芯片需求量最大的產(chǎn)品是智能空調(diào)，一個具有代表性的市場主流空調(diào)產(chǎn)品會用到8顆芯片，其中2顆MCU作為主控芯片;在白色家電和小家電產(chǎn)品中，全部都采用MCU作為主控芯片。而且在我國集成電路設計企業(yè)中，雖然soc芯片，電源IC占比重較大，但MCU也是非常重視的產(chǎn)業(yè)之一。由此可見，MCU解密已成為國產(chǎn)智能芯片主戰(zhàn)場，并有望發(fā)展為程序研究，為我國設計出更優(yōu)秀的MCU芯片提供技術借鑒。

MCU芯片由于特殊的保密性，在設計封裝時就被加密，以保護自身專利權。因此，一般的編程器是無法順利地讀出芯片資料，但是如果為了科研或者一些其他的原因，需要讀取到單片機內(nèi)程序，那么就需要做MCU芯片解密，通過對單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷進行攻擊，來找回丟失的資料，現(xiàn)代科研和其他反向工程領域中經(jīng)常會用到這門技術。

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