綠能科技總經(jīng)理林士源表示，隨著知光能源砸重金擴(kuò)產(chǎn)，該公司于2014年的營收貢獻(xiàn)預(yù)期將有5～10%來自知光能源。

綠能科技總經(jīng)理林士源表示，囿于臺灣內(nèi)需市場規(guī)模小，再加上2013年市場供過于求情況仍未真正獲得紓解，以及近期政府決議于2014年再調(diào)降再生能源躉購費(fèi)率，太陽能供應(yīng)鏈廠商正面臨如何擴(kuò)大外銷市場的重大課題。

也因此，綠能科技子公司知光能源已于日前宣告將砸下重金擴(kuò)充產(chǎn)能，并將代工與自有品牌的比重從過去分別達(dá)70%和30%，調(diào)整為代工和自有品牌各半，以戮力逆轉(zhuǎn)營運(yùn)虧損的局勢。

林士源指出，該公司對于子公司知光能源將大舉擴(kuò)產(chǎn)樂觀其成，此舉除有望讓知光能源由虧轉(zhuǎn)盈，提高綠能科技投資報(bào)酬之外，亦將有利于帶動綠能科技的矽晶圓出貨量增長。

此外，林士源認(rèn)為，著眼于拓展海外市場的重要性更加突顯，太陽能模組廠日后將會更積極經(jīng)營自有品牌，以提高在市場的能見度及客戶接受度，故知光能源于2013年?duì)I運(yùn)策略亦有所調(diào)整，將調(diào)高自有品牌的營收占比。

不僅是子公司，綠能科技近期的營運(yùn)策略亦有所調(diào)整。林士源強(qiáng)調(diào)，該公司除將挾先進(jìn)的結(jié)構(gòu)線切割技術(shù)加快生產(chǎn)速度達(dá)20～30%之外，并借重進(jìn)階的坩鍋技術(shù)提升HPM晶圓(HPM Wafer)、A4+多晶矽晶圓(A4+ Multi-Crystal Wafer)及鉆石切割晶圓(Diamond Slicing Wafer)轉(zhuǎn)換效率，以及提增高轉(zhuǎn)換效率的矽晶圓比重，以調(diào)降制造成本。

據(jù)了解，綠能科技HPM晶片搭配電池高階制程最高效率可達(dá)19%；A4+多晶矽晶片最高效率達(dá)18.8%；以及鉆石切割晶片最高效率達(dá)18.4%。