2013年9月25日，全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)宣布推出40款全新的RL78/L1C MCU，這些新產(chǎn)品將液晶顯示功能、USB功能以及12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成在一塊芯片上，擴展了倍受歡迎的RL78微控制器產(chǎn)品線。全新的RL78/L1C MCU可連接多種多樣的傳感器，包括壓力傳感器、溫度傳感器和接近傳感器，非常適用于便攜式顯示器和便攜式醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用，如血壓和血糖監(jiān)護儀。

全新推出的RL78/L1C 群MCU共包含40款產(chǎn)品，驅(qū)動段碼式 LCD顯示屏，有80和100引腳封裝，片上Flash容量范圍為64KB到256KB。

低功耗RL78/L1C LCD微控制器0' title='瑞薩電子推出低功耗RL78/L1C LCD微控制器0' height="169" />

在生產(chǎn)設(shè)備和消費類醫(yī)療器械中使用傳感器模塊來增強系統(tǒng)功能性和智能性的做法日漸增多， 也越來越多的需要對生產(chǎn)或消費類設(shè)備采集的數(shù)據(jù)進行通信，從而可在主機設(shè)備和個人計算機上對測量結(jié)果進行管理。

此外，血壓計和血糖儀等便攜醫(yī)療設(shè)備在眾多家庭中迅速普及，從而催生了對簡單易用的家用產(chǎn)品的巨大需求，要求電池壽命長、性價比高。瑞薩提供的新型RL78/L1C MCU配有片上USB功能模塊和12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可降低系統(tǒng)成本和功耗，滿足以上需求。

RL78/L1C MCU的主要特點有：

·(1)USB功能模塊和12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成在單個芯片上，可降低系統(tǒng)成本

為了降低傳感器模塊和便攜式醫(yī)療設(shè)備的系統(tǒng)成本，RL78/L1CLCD驅(qū)動MCU集成了USB功能模塊(符合USB BC 1.2規(guī)范)和12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。傳統(tǒng)的設(shè)計中，這類系統(tǒng)使用LCD MCU和外部專用USB芯片和模數(shù)轉(zhuǎn)換器IC。新推出的MCU不僅提供LCD控制器，還能在一個芯片中實現(xiàn)USB通信和高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換功能。新款MCU無需使用專用的IC，因此系統(tǒng)成本可降低約20%。

·(2)業(yè)界領(lǐng)先的低電流LCD驅(qū)動和USB工作電流，可滿足降低系統(tǒng)功耗的需求

RL78/L1C MCU利用了RL78產(chǎn)品線的True Low Power™性能。舉例來說，與早先的瑞薩78K0R/Lx3產(chǎn)品相比，RL78/L1C MCU LCD驅(qū)動的工作電流消耗約降低30%，與早先的瑞薩產(chǎn)品相比，USB的工作電流消耗降低了40-60%。因此，RL78/L1C MCU在LCD驅(qū)動和USB運行時的低功耗已達到行業(yè)領(lǐng)先的水平。

此外，當不驅(qū)動LCD面板時，新推出的MCU在32kHz時鐘停止模式下的電流消耗達到行業(yè)領(lǐng)先的0.62毫安(µA)，顯著降低了待機模式下的功耗。

·(3)通過符合USB BC 1.2規(guī)范的USB模塊增強通信功能

這40款新推出的RL78/L1C MCU中，20款包含USB功能模塊，以增強其通信功能?？赏ㄟ^USB通信功能在主機設(shè)備或個人計算機上管理便攜式醫(yī)療設(shè)備中的傳感器日志和測量結(jié)果。由于該模塊符合USB BC 1.2規(guī)范，因此可支持的最大充電電流為1.5安培(A)，比僅支持USB 2.0標準的器件要高3倍。這一特性可以使器件快速充電，并可顯著縮短電池充電時間。

瑞薩電子將為這些產(chǎn)品提供完善的開發(fā)環(huán)境，包括IECUBE全規(guī)格仿真器、E1片上調(diào)試仿真器、瑞薩開發(fā)套件(RSK)，套件中包括首次使用時需要的開發(fā)環(huán)境以及代碼生成工具。USB BC 1.2規(guī)范要求的支持快速充電所需的各種USB驅(qū)動(通信類、HID類和大容量存儲類)可用于Renesas CubeSuite, Renesas e2 studio、IAR Embedded Workbench等開發(fā)環(huán)境，并將相繼發(fā)布量產(chǎn)版本。瑞薩電子還將提供應(yīng)用說明，范圍覆蓋軟件觸摸按鍵、LCD顯示、定時器功能和串行功能等多種功能。

隨著開發(fā)的進一步深入，瑞薩電子計劃于2014年開始發(fā)布85引腳7 × 7 mm LGA封裝的MCU，以滿足進一步縮減系統(tǒng)尺寸的需求。