據(jù)行業(yè)媒體報道，2012年中國模擬IC設計企業(yè)已從原來的146家減少到68家。這么大幅的產(chǎn)業(yè)沒落，實在是與中國近年來在科技領域的高速發(fā)展背道而馳。我們不禁要問“在國外的增長率達12.6%的形勢下，為何國內(nèi)模擬IC業(yè)如此“受傷”?追根朔源，這還是要提到我國在關鍵元器件及工藝技術領域存在的欠缺。如何快速彌補這一缺陷?行業(yè)專家一致認為，芯片解密的反向研究手段，對發(fā)展中國家積累技術實力有很大的幫助，中國模擬IC“日漸冷落”的窘境正急需高超的芯片解密技術來解救。

中國模擬IC何以“受傷”

中國模擬IC企業(yè)之所以“黯然離別”，缺的不是人力物力，而是先進的技術和工藝的結合。在中國專業(yè)的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術大多數(shù)集中在國外IDM公司中，所以國內(nèi)模擬設計公司缺少代工廠的支持，缺少工藝等方面的支持;另外，模擬IC不是標準工藝，設計門檻相對較高，對設計人員的要求尤其是經(jīng)驗方面的要求很高，而國內(nèi)人才欠缺，還需要多年的模擬芯片解密技術積累。

芯片解密提升技術實力

芯片解密是一種單片機攻擊手段，它能借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，來達到從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內(nèi)程序的目的。我們也可以通過模擬IC解密來解決上述技術工藝及設計門檻難題，不僅掌握了芯片制造工藝，而且還可在原芯片原理圖的基礎上進行二次設計開發(fā)，進行功能改進或加密算法重置。正向設計加反向研究雙管齊下的手段正成為我國提升芯片技術實力的重要助力。

作為專業(yè)芯片解密、IC解密、FPGA解密、DSP解密、ARM解密等技術提供者，芯谷科技在行業(yè)內(nèi)始終保持著領先地位。在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技術的領域積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗，并率先突破業(yè)內(nèi)數(shù)以萬計的單片機解密難題。在模擬IC解密領域，芯谷科技也開拓了廣闊的疆土，能提供幾乎所有的TI、ADI、美信等國外模擬芯片解密。

如今芯片解密已不再是“單打獨斗”就能勝出的時代，整合方案時代已悄然來臨。芯谷科技緊跟最新時代潮流，除在模擬IC解密創(chuàng)新設計方面打造更高性價比，更具中國特色的解密服務外，還為客戶提供從芯片解密到芯片設計再到物料代采購及晶圓代工等的一站式整合服務。

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