訊：市場研究機構(gòu)IHS指出，移動半導體巨頭高通強勢進軍機頂盒(STB)芯片業(yè)務(wù)，此舉可能撼動市場的競爭格局。

高通對于機頂盒市場的雙寡頭博通和意法半導體而言是頗具威脅力的競爭者。如下表所示，博通和意法半導體在20億美元規(guī)模的機頂盒處理器市場中分別占據(jù)前兩甲。

“博通和意法半導體已經(jīng)主導利潤豐厚的頂盒視聽處理器市場很多年了,” IHS消費平臺高級首席分析師Jordan Selburn表示。“雖然少數(shù)廠商也參加了競爭，但主要是針低性能系統(tǒng)提供芯片。而博通和意法半導實際上占領(lǐng)了高端市場，其營收幾乎合占整個機頂盒處理器市場的80%?，F(xiàn)在高通進入了機頂盒市場，這兩大巨頭在該市場的統(tǒng)治將受到嚴峻挑戰(zhàn)。”

2011年和2012年機頂盒處理器市場的營收排名（百萬美元）

Snapdragon 600的故事

高通憑借Snapdragon 600 MPQ8064芯片進軍機頂盒市場，該芯片是基于ARM Krait架構(gòu)的四核處理器。它支持高效視頻編碼(HEVC)，能夠處理1080 p高清信號，雖然不支持下一代超高清(UHD)信號。但與目前的標準相比，HEVC能更大地壓縮視頻內(nèi)容，支持更多的頻道、更快的下載速率和更高的圖像質(zhì)量……