11月20日晚間消息，據(jù)路透社報道，高通在公司年度投資者會議之前公開了幾款新開發(fā)的手機芯片和網(wǎng)絡設備芯片，其中包括驍龍805處理器。

高通表示，能夠?qū)崿F(xiàn)高端智能手機快速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡谒拇鶯TE芯片，將于2014年初進入試產(chǎn)階段。

高通作為世界頂尖的手機芯片制造商，在LTE技術方面已遠遠趕超英特爾和其他對手。

隨著智能手機行業(yè)的發(fā)展重心從諸如美國之類的富裕國家向中國和其他新興經(jīng)濟體轉移，華爾街擔心高通高端芯片的銷路可能會受到廉價手機的沖擊，進而使其盈利能力受到負面影響。

本月高通稱，由于公司把重心轉向了價格較為低廉的產(chǎn)品的研發(fā)，營運成本將有所減少，同時發(fā)布新型芯片的頻率將稍稍放緩。

高通的執(zhí)行副總裁兼芯片制造部聯(lián)合總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)向路透社透露，本周三高通所推出的新型芯片雖是針對高端智能手機而設計的，但芯片所含的部分技術在低端手機常見的廉價部件中也會有所應用。

高通最新推出的驍龍805處理器，用于平板和智能手機，擁有支持高清視頻的各項新性能。

阿蒙表示，驍龍805處理器同其他處理器相比，耗費同等電池電量的情況下，處理圖像的效率提升了40%。

明年年初，配備加強版高通處理器的路由器和媒體服務器也將對外出售，這些處理器有助于提升家庭網(wǎng)絡性能，滿足網(wǎng)絡流量增多的需求。