根據(jù)韓國內(nèi)存芯片制造商SK海力士消息，公司已經(jīng)開始大規(guī)模批量生產(chǎn)64GB 16nmMLCNAND閃存芯片。

公司表示，SK海力士的16nmNAND閃存已于6月進入第一版本的批量生產(chǎn)，最近已開始第二版本的大規(guī)模生產(chǎn)。由于芯片尺寸更小，這樣更具成本競爭力。

公司指出，SK海力士還根據(jù)16nm64GbMLC的規(guī)格和耐力開發(fā)出128GB（16GB）MLC芯片，定于2014年初批量生產(chǎn)。

公司表示，一般來說，越薄的工藝技術(shù)能更有效地縮小單元之間更頻繁的干擾，但SK海力士應用的最新氣隙技術(shù)（Air-Gap），克服了單元之間的干擾。氣隙技術(shù)使用真空孔在電路之間構(gòu)建絕緣屏蔽，而不是用化學物質(zhì)隔離。