TD-LTE時(shí)代來(lái)臨將開(kāi)啟半導(dǎo)體廠商間較勁的新戰(zhàn)場(chǎng)。中國(guó)大陸工信部即將發(fā)放中國(guó)大陸三大電信商--中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通TD-LTE牌照，目前已可見(jiàn)叁大電信商無(wú)不卯足全力采購(gòu)設(shè)備，其中，以中國(guó)移動(dòng)的動(dòng)作最為積極。

基帶芯片商助陣　中移動(dòng)TD-LTE攻勢(shì)猛

為避免重蹈3G時(shí)代因TD-SCDMA芯片方案不足而導(dǎo)致發(fā)展受阻，中國(guó)移動(dòng)已積極拉攏手機(jī)基帶芯片商加入TD-LTE陣營(yíng)。目前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、聯(lián)發(fā)科、展訊及聯(lián)芯等業(yè)者，皆已發(fā)布相關(guān)解決方案并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，成為中國(guó)移動(dòng)沖刺4G市場(chǎng)的有力后盾。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，在3G時(shí)代，由于國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠一開(kāi)始并不重視TD-SCDMA芯片研發(fā)，導(dǎo)致中國(guó)移動(dòng)3G芯片供應(yīng)來(lái)源有限，使得手機(jī)種類不夠豐富而流失客戶。中國(guó)移動(dòng)為避免在TD-LTE時(shí)代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊等芯片大廠，以確保TD-LTE芯片供貨無(wú)虞，有望于TD-LTE市場(chǎng)重現(xiàn)2G時(shí)代威風(fēng)。

值得一提的是，上述與中國(guó)移動(dòng)合作的廠商中，除高通與聯(lián)發(fā)科已采用28奈米制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)多頻多模LTE芯片，展訊、Marvell、聯(lián)芯等多家廠商也將跟進(jìn)，欲以高介電質(zhì)金屬閘極（HKMG）制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為今年第四季，而聯(lián)芯則預(yù)定于明年第一季追上進(jìn)度。

除積極與芯片大廠建立TD-LTE芯片供應(yīng)關(guān)係外，中國(guó)移動(dòng)亦已針對(duì)終端產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模集中采購(gòu)，而首兩次的集采招標(biāo)已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客戶端/用戶端設(shè)備（Customer Premise Equipment， CPE）等網(wǎng)通產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)估在中國(guó)政府發(fā)照前，該公司將再啟動(dòng)一波終端集采，而2014年開(kāi)始，中國(guó)移動(dòng)集采重點(diǎn)將由網(wǎng)通設(shè)備轉(zhuǎn)向手機(jī)。

根據(jù)TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究報(bào)告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機(jī)數(shù)量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發(fā)表二十九款TD-LTE智慧型手機(jī)。預(yù)計(jì)今年第叁季將再有十一款TD-LTE手機(jī)在中國(guó)大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機(jī)外，其他包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產(chǎn)品，累計(jì)出貨量也已超過(guò)四百萬(wàn)臺(tái)，整體TD-LTE市場(chǎng)產(chǎn)值正急遽攀升。