法人預估，封測大廠南茂第4季大尺寸面板驅動IC封測出貨穩(wěn)健。

觀察南茂第4季各封測產品出貨，法人表示，第4季平價和高階智能型手機市場需求偏緩，小尺寸面板驅動IC出貨偏弱，部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅動IC封測拉貨力道。

在大尺寸面板部分，法人表示，4K2K大電視市場需求穩(wěn)健，帶動南茂第4季大尺寸面板驅動IC出貨向上。

在存儲器部分，法人預估，南茂第4季利基型存儲器(niche DRAM)封測量穩(wěn)定；編碼型存儲器(NOR Flash)在游戲機領域滲透率出現(xiàn)下滑，第4季編碼型存儲器晶圓測試量將偏緩，南茂部分封測量將受到牽動。

展望南茂第4季整體業(yè)績，法人預估，南茂集團第4季整體業(yè)績將按照以往季節(jié)性調節(jié)走勢，較第3季修正幅度約在4%到8%；第4季集團毛利率預估在16%到20%區(qū)間。

從產品營收比重來看，法人表示，臺灣南茂利基型存儲器和標準型存儲器封測營收占比約2成多，驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多，快閃存儲器(Flash)封測占比近2成，混合訊號IC封裝占比約7%。

在凸塊晶圓產能部分，法人表示，南茂12寸凸塊晶圓月產能在2萬4000片；8寸凸塊月產能在10萬片。