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[導(dǎo)讀]TrendForce表示,2013年第三季全球行動式存儲器營收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營收比例逾三成,預(yù)估2014年將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型存儲器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市

TrendForce表示,2013年第三季全球行動式存儲器營收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營收比例逾三成,預(yù)估2014年將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型存儲器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市。

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第三季智能型手機出貨升溫,以及SK 海力士無錫廠火災(zāi)影響,所有行動式存儲器產(chǎn)品線當(dāng)季價格下跌幅度均有收斂。第三季營收總值達到約33億美元,較第三季成長14%,占總DRAM營收比例三成以上。

TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示,綜觀各家DRAM廠在行動式存儲器領(lǐng)域排名,兩家韓系廠商綜合市占約達76.3%,其中三星半導(dǎo)體市占率已經(jīng)過半,對行動式存儲器價格或產(chǎn)業(yè)走向都將產(chǎn)生決定性的影響。后續(xù)行動式存儲器最大的變化還是落在美光與爾必達合并后供應(yīng)鏈生態(tài)演進;由于需求端全面結(jié)構(gòu)性的改變,2014年行動式存儲器出貨將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型存儲器,首度成為位元出貨量最大的產(chǎn)品別。

在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面,隨著三星智能型手機持續(xù)對外采購零件,SK海力士將為最大受益者。

三星行動式存儲器市占由上季的50.3%小幅上升至51.3%,但由于集團中的Galaxy系列已有計畫向市占名列第二、第三的SK海力士及新美光集團購買行動式存儲器,TrendForce預(yù)估后續(xù)市占比例應(yīng)該維持在40~50%之間,獲利考量大過于追逐市占,并且以新一代產(chǎn)品LPDDR3或者6Gb mono的time-to-market為最首要策略規(guī)劃。

SK海力士行動式存儲器市占率較第二季幾乎持平,雖由第二季的25.7%小幅下滑至25%,但營收季成長仍有10.8%。SK海力士在中國地區(qū)智能型手機的市占率繼續(xù)向上,在其它品牌廠對三星的零組件供應(yīng)有疑慮時,成為最大的受惠廠家。

新美光集團市占小幅衰退,但后續(xù)成長潛力不容小覷。

第三季首度合并計算的新美光集團行動式存儲器營收市占約22.1%,營收較第二季成長10.7%,主要貢獻還是來自于爾必達最大客戶Apple出貨的傳統(tǒng)出貨旺季需求,旗下子公司臺灣美光存儲器(原瑞晶半導(dǎo)體)也貢獻行動式存儲器產(chǎn)出,除了智能型手機與平板計算機外,Apple的MacBook Air產(chǎn)品也首度搭載LPDDR3存儲器,且單機存儲器搭載量高于手機及平板數(shù)倍,對于未來新美光集團的營收挹注將有顯著的貢獻。長遠來看,美光與爾必達的結(jié)合會使其行動式存儲器的產(chǎn)品線更為完備,多芯片封裝存儲器(eMCP)將是未來出貨的重點項目,大容量產(chǎn)品將對明年度的營收有不小的貢獻。

臺系DRAM廠則是搶攻大容量行動式存儲器應(yīng)用,同時與模塊廠合作eMCP放眼中國市場。

華邦電(2344)行動式存儲器的營收較前季衰退20%,全球市占率來到0.7%,行動式存儲器營收比重占總營收的13%。由于功能性手機出貨日漸衰退,導(dǎo)致小容量存儲器出貨不如以往,除了部份為配合4G/LTE的Baseband為導(dǎo)向的中小容量行動式存儲器仍在開發(fā),華邦亦朝向較大容量的行動式存儲器生產(chǎn)如LPDDR1和LPDDR2,目前二者皆已進入量產(chǎn)階段,未來更考慮將產(chǎn)能轉(zhuǎn)入力晶(5346)代工,制程也將使用比華邦現(xiàn)有更先進的制程,除了降低成本外,也符合華邦「輕晶圓廠」的策略。

南科(2408)方面,隨著行動式存儲器正式導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)模,第三季營收比較上季大幅成長超過200%,市占率從原先的0.3%提升至0.9%,目前LPDDR2 4Gb已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)行列,目前亦將有LPDDR3 4Gb產(chǎn)品量產(chǎn),由于主流產(chǎn)品皆使用30納米制程,其競爭力有機會與一線大廠相抗衡。目前南科對于行動式存儲器的策略先期將以中國市場為主,并同時與一線模塊廠合作多芯片封裝(eMCP)的產(chǎn)品,試圖突破重圍,在中國市場攻城掠地。

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