聯(lián)發(fā)科首款八核心智能手機芯片MT6592，將于今（20）日在深圳聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)布暨客戶大會亮相，堪稱大陸手機業(yè)內(nèi)最大的新芯片造勢大會。聯(lián)發(fā)科總部總經(jīng)理謝清江，親率技術團隊、全球營銷團隊大陣仗出席，與大陸客戶進行近距離的第一次接觸。

這場被大陸手機業(yè)視為聯(lián)發(fā)科首次與美商高通對尬性能的發(fā)表會，預料有80位業(yè)內(nèi)高層、逾200家大陸手機品牌、代工廠、超過400人次與會。

2013年聯(lián)發(fā)科在大陸智能型手機芯片市場稱霸，似乎預告著2014年聯(lián)發(fā)科的智能型手機芯片總出貨量力拚超過3億套、年成長挑戰(zhàn)4成目標，正隨著八核心芯片亮相，達陣機會愈來愈濃。

據(jù)了解，「真八核、芯力量」活動專為聯(lián)發(fā)科客戶舉辦，謝絕供應商參與，在沒有供應商參與下，報名與會廠商卻已超過200家，甚至不少品牌廠要求在現(xiàn)場設立攤位，期能同步發(fā)表八核心新機，對于這款新芯片充滿期待、可見一斑。

謝清江日前指出，真八核智能手機芯片將是聯(lián)發(fā)科的新里程碑；過去兩年，聯(lián)發(fā)科進入智能型手機芯片一直扮演快速追趕的角色，但這次八核心芯片戰(zhàn)略，卻以全球首創(chuàng)、引起市場廣大矚目。

聯(lián)發(fā)科以八個ARM CORTEX-A7小核為架構(gòu)設計出MT6592，雖然落后三星的大小核架構(gòu)的八核心芯片、而且還被主要競爭對手美國高通譏笑是愚蠢的設計，但聯(lián)發(fā)科MT6592竟然能讓八個小核同步運行，展現(xiàn)其電源管理IC低功耗設計能力，且已成功擄獲大陸多家智能型手機廠采用，包括聯(lián)想、TCL、中興、OPPO、金立等，甚至傳出小米、SONY亦快速導入國際版手機，在大陸手機業(yè)內(nèi)，聯(lián)發(fā)科的MT6592被視為越越高通的重要產(chǎn)品。