工研院IEK系統IC與製程研究部資深研究員彭茂榮，執(zhí)行經濟部ITIS計畫時，就綜合分析各大半導體廠佈局穿戴裝置領域。Intel說明將Quark SoC處理器將鎖定物聯網(Internet of Things : IoT)及穿戴裝置，成為Intel繼PC及手機之後的新戰(zhàn)場。Quark採用系統單晶片(SoC)設計，尺寸只有Atom五分之一，功耗只有Atom十分之一，為穿戴裝置量身打造，2014年第一季出貨。

Silicon Labs對物聯網(IoT)及穿戴裝置有興趣，發(fā)表Cortex-M0+ 32-bit MCU搶攻智慧手錶及健康健身產品等應用商機。STM以高階Cortex-M4核心開發(fā)90nm高性能32-bit MCU，可完整控制無線傳輸及感測器資料。Freescale開發(fā)整合Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心的MPU方案，可將時脈推升至200MHz以上，可滿足未來穿戴裝置作業(yè)系統需求。

臺廠新唐(4919)選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監(jiān)測、遊戲體感裝置、和運動體能監(jiān)測裝置等。旺宏(2337)、華邦電(2344)、鈺創(chuàng)等利基型記憶體廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應用市場。聯發(fā)科GPS晶片切入運動穿戴裝置應用，而整合型AP有機會切入高階穿戴裝置應用。日月光看好行動裝置、物聯網、雲端運算、及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統級封裝(SiP)等高階技術研發(fā)，以掌握商機。

彭茂榮表示，臺積電資本支出已達百億美元的規(guī)模，其中部分比例用來啟動4座8吋廠特殊製程升級行動，搶攻穿戴裝置(Sensor、嵌入式快閃記憶體MCU)、指紋辨識(iPhone)、微機電及光感測元件(CMOS Image Sensor)及汽車電子(電源管理IC)等商機。

對於大廠而言，資源相對夠，穿戴裝置佈局以建構完整產業(yè)鏈生態(tài)系統為主，如Intel、三星、Qualcomm等。但對資源有限的小型廠商而言，因為行動醫(yī)療牽涉許多醫(yī)療法規(guī)的限制與認證(FDA)，在法規(guī)沒有整合前，要發(fā)展醫(yī)療穿戴裝置並不容易，切入所需之時間較長。而全球之健身運動相關之健康穿戴裝置產品正蓬勃發(fā)展(如智慧手環(huán)、智慧手錶等)。中國大陸健康穿戴裝置產品盛行(如咕咚手環(huán)、GEAK智慧手錶等)。因此沒有牽涉太多醫(yī)療法規(guī)的健身運動穿戴裝置產品，是進入穿戴裝置相關產業(yè)的入口。

穿戴裝置與3C電子之基本方塊圖差異不大，主要包含各種Sensor、ADC、MCU、Memory (DRAM和Flash)、及網通連結IC等。穿戴裝置並不一定要用最先進的零組件，主要差異在於各種感測器，輕巧與低功耗是設計重點，也是廠商決勝的關鍵。