工研院舉辦的「眺望2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會」，穿戴式裝置成為昨（15）日議題焦點，并朝普及和利基型市場兩極發(fā)展。

工研院IEK表示，穿戴型裝置在利基市場的商機潛力，可能高過消費性市場，形成「長尾型」市場型態(tài)。由于穿戴式裝置不需要最先進的零組件，但傳感器功能、機身是否輕巧、低功耗才是穿戴式裝置的設(shè)計重點，也是廠商決勝的關(guān)鍵。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮，執(zhí)行經(jīng)濟部ITIS計畫時指出，穿戴式裝置是明日之星，未來的發(fā)展有龐大的想象空間，工研院IEK就預(yù)估全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達206億美元，出貨量達1.91億臺。

彭茂榮指出，臺積電資本支出已達百億美元的規(guī)模，其中，部分比例用來啟動四座8寸廠特殊制程升級行動，搶攻穿戴裝置（Sensor、嵌入式快閃存儲器MCU）、指紋辨識（iPhone）、微機電及光感測元件（CMOS Image Sensor）及汽車電子（電源管理IC）等商機。

新唐選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監(jiān)測、游戲體感裝置、和運動體能監(jiān)測裝置等。

旺宏、華邦、鈺創(chuàng)等利基型存儲器廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應(yīng)用市場。聯(lián)發(fā)科GPS芯片切入運動穿戴裝置應(yīng)用，而整合型AP有機會切入高階穿戴裝置應(yīng)用。

日月光看好行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)、云端運算、及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝（SiP）等高階技術(shù)研發(fā)，以掌握商機。

彭茂榮表示，穿戴裝置與3C電子的基本方塊圖差異不大，主要包含各種Sensor、ADC、MCU、存儲器、及網(wǎng)通連結(jié)IC等。

穿戴裝置并不一定要用最先進的零組件，主要差異在于各種傳感器，輕巧與低功耗是設(shè)計重點，也是廠商決勝的關(guān)鍵。

圖／經(jīng)濟日報提供