全球智慧型手機導入指紋辨識功能技術興起，工研院IEK指出，無論是在蘋果(Apple Inc)陣營、抑或非蘋陣營，臺系IC封測供應鏈都在指紋辨識晶片的製造流程扮演關鍵角色。IEK指出，除了臺積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營指紋辨識晶片代工訂單，封測端的日月光(2311)、精材(3374)、南茂(8150)和泰林(5466)則分別卡位兩大陣營的封裝商機，提供手機大廠豐沛的晶片供應能量。

蘋果先前透過併購指紋辨識器供應商AuthenTec取得相關技術，因此領先全球在新一代智慧型手機iPhone 5s中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)，而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源，投資了另一家指紋辨識感測器的供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步。

事實上，Validity Sensors過去的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，而三星也已投資入股。

而也就在今年10月初，人機界面解決方案的領先開發(fā)商Synaptics并以美金9250萬元宣布收購Validity，挾Synaptics在觸控與感測領域的領先技術，業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。

針對全球智慧型手機廠導入指紋辨識功能的技術趨勢，工研院IEK分析指出，由于電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高，臺灣封測廠憑藉領先的技術和產能優(yōu)勢，在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色，能夠提供將月產能放大到百萬顆以上的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術。

值得注意的是，無論是蘋果AuthenTec、抑或Validity Sensors的感測器晶片，都是由臺積電負責晶圓代工，成為這波新應用晶片浪潮下的最大贏家，不過在后端封裝與測試工作，兩大陣營的晶片組則是由不同的封測廠接下。

根據(jù)IEK的分析，AuthenTec晶片的重分佈製程(RDL)由精材提供，打線接合則由日月光完成，最后交由富士康貼合；Validity Sensors的感測器晶片同樣也由臺積電代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測試等訂單，則是由南茂及泰林拿下，成為非蘋指紋辨識的另一受惠者。