經(jīng)建會今(14)日表示，我國是全球最重要的半導體設備市場，而國內(nèi)半導體晶圓前段製程設備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但因國內(nèi)相關廠商仍處于發(fā)展中階段，本土設備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長。經(jīng)建會認為，臺灣具潛在優(yōu)勢，應主動掌握發(fā)展契機，預計4年內(nèi)將投入3.3億元經(jīng)費，以協(xié)助國內(nèi)設備商提升研發(fā)實力及營運規(guī)模，晶圓廠也可藉此降低供應鏈風險，強化對現(xiàn)有領導業(yè)者的議價能力。

經(jīng)建會指出，我國是全球最重要的半導體設備市場，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試和晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電(2330-TW)和聯(lián)電(2303-TW)于專業(yè)晶圓代工領域長期領先，合計市占率超過50%以上，已創(chuàng)造成功營運模式。

依國際半導體設備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會9月3日發(fā)表報告，今年我國半導體設備支出金額將達到104億美元，相較于全球市場總規(guī)模363億美元，我國即占28.7%，超過美國(約80億美元)和南韓(約70億美元)的水準。

不過，國內(nèi)半導體晶圓前段製程設備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但國內(nèi)相關廠商仍處于發(fā)展階段，導致絕大部分之市場均拱手讓人。經(jīng)建會指出，本土設備商多僅具后段封裝測試設備技術，晶圓廠所需關鍵設備的自製率始終無法提升，僅漢民微測等少數(shù)廠商在晶圓前段製程設備產(chǎn)業(yè)具競爭力，本土設備商在短期內(nèi)難有大幅成長。

經(jīng)建會表示，臺灣為全球最重要的市場，便于設備商就近和客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務，且國內(nèi)市場需求長期大于國內(nèi)產(chǎn)值，意味國內(nèi)市場仍具開發(fā)潛力，而國內(nèi)相關理工領域人才資源豐沛，應有利于設備商和臺積電、聯(lián)電等領導業(yè)者共同定義新世代製程技術藍圖，以搶奪市場先機。

經(jīng)建會強調(diào)，臺灣精密機械產(chǎn)業(yè)具有世界級競爭力，包括滾珠螺桿、線性滑軌和螺紋磨床等關鍵零組件，均已切入全球設備商領導業(yè)者供應鏈，去(2012)年國內(nèi)半導體設備零組件耗材自製率已達38%，若能有效促成相關業(yè)者間之策略聯(lián)盟，應大有可為。

為了協(xié)助業(yè)者提升能量，經(jīng)濟部自2012年起辦理「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，邀集國內(nèi)晶圓廠、精密機械業(yè)者及設備商三方共同合作研發(fā)設備技術，訂定設備本土化目標，未來仍將擴大推動，預計4年內(nèi)將投入3.3億元，以協(xié)助國內(nèi)設備商提升研發(fā)實力及營運規(guī)模。