元器件交易網(wǎng)上海報道 11月13日，臺灣著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)拓墣預(yù)計：4G牌照發(fā)放在即，大陸將迎來4G商機(jī)，中國芯片廠商有望邁向5模10頻。

當(dāng)天，第82屆中國電子展在上海開幕，拓墣做出上述預(yù)測。

拓墣預(yù)測：2014年td－lte雖然量不大，但對于未來數(shù)年來可能爆發(fā)的市場卡位將起到重要影響。拓墣認(rèn)為：為跟聯(lián)通、電信搶客戶，預(yù)計中國移動將采用高額補(bǔ)貼的策略來啟動td-lte商機(jī)；出貨量增長將驅(qū)使芯片成本進(jìn)一步降低，進(jìn)而反作用于出貨量增長。

拓墣預(yù)測：2014年，高通等大廠進(jìn)展領(lǐng)先，不過中興微電子、展訊等本土廠商有望在該年實現(xiàn)td－lte／fdd／td－scdma／wcdma／gsm五模平臺，達(dá)到工信部的基本標(biāo)準(zhǔn)。

拓墣認(rèn)為：射頻性能是關(guān)鍵，擁有射頻研發(fā)團(tuán)或者跟射頻收發(fā)芯片廠商合作緊密的平臺廠商合作緊密的平臺廠商更具機(jī)會。

拓墣預(yù)測：2014年大陸td-lte芯片整合度有望提升。

2013年，沒有一家本土芯片廠商做到應(yīng)用處理器與4g

調(diào)制解調(diào)器的整合，以聯(lián)芯方案為例，ap和bb各需要1顆pmu；

2013年，只有展訊等部分廠商做到了5模射頻單發(fā)芯片，部分廠商需要2顆射頻收發(fā)芯片；

集成整合度對平臺方案成本有望有重大影響，除了海思和中興微電子有自家終端采用外，其他純芯片廠商必須盡快解決這一問題才能在成本上和高通抗衡。

拓墣預(yù)測：2014年，各家基帶芯片參數(shù)都已達(dá)標(biāo)，接下來就會重點去做ap＋bb的整合工作，射頻單芯片的整合工作也會同步進(jìn)行。