附圖 : 能到達(dá)生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并且利用此一成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步侵蝕對(duì)手市場(chǎng)，將成為手機(jī)制造商進(jìn)一步擴(kuò)張的要件。

集邦科技認(rèn)為，手機(jī)出貨量未達(dá)全球市占率3%門檻的廠商，換算全年出貨量將難超過3500萬(wàn)臺(tái)，在上游零組件以及其他資材的采購(gòu)上，將無(wú)法取得具競(jìng)爭(zhēng)力的單價(jià)，整機(jī)成品單價(jià)居高不下，將難以對(duì)抗智慧手機(jī)售價(jià)迅速下滑的市場(chǎng)趨勢(shì)。因此，能到達(dá)生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并且利用此一成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步侵蝕對(duì)手市場(chǎng)，將成為手機(jī)制造商進(jìn)一步擴(kuò)張的要件。

再者，由于晶片廠商如高通、聯(lián)發(fā)科等晶片公司的努力下，已經(jīng)打破了中低階智慧手機(jī)的生產(chǎn)技術(shù)門檻，在硬體規(guī)格上也難以拉出與對(duì)手明顯的差距。因此，如何在產(chǎn)品上添加更多自己公司的獨(dú)創(chuàng)性，并創(chuàng)造出與眾不同的產(chǎn)品風(fēng)格，將是下個(gè)階段急欲擴(kuò)張品牌市占率的廠商需要思考的問題。

觀察目前智慧手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)況，由于中低價(jià)位智慧手機(jī)產(chǎn)品的利潤(rùn)越來(lái)越薄，自有品牌負(fù)責(zé)組裝生產(chǎn)的空間也將不敵大型專業(yè)組裝代工廠。專業(yè)組裝代工廠無(wú)論是在產(chǎn)線調(diào)配或是生產(chǎn)技術(shù)上都能輕易取得規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，因此，資金、成本、技術(shù)以及市場(chǎng)都屈于劣勢(shì)的中小型廠商將會(huì)迅速退出市場(chǎng)，集邦科技預(yù)估，中國(guó)白牌智慧手機(jī)廠商將會(huì)因?yàn)橐陨弦蛩爻霈F(xiàn)一波淘汰潮，而這些市場(chǎng)缺額，將由中國(guó)的龍頭品牌跟國(guó)外品牌取代。