附圖 : 能到達(dá)生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并且利用此一成本優(yōu)勢進(jìn)一步侵蝕對手市場，將成為手機制造商進(jìn)一步擴張的要件。

集邦科技認(rèn)為，手機出貨量未達(dá)全球市占率3%門檻的廠商，換算全年出貨量將難超過3500萬臺，在上游零組件以及其他資材的采購上，將無法取得具競爭力的單價，整機成品單價居高不下，將難以對抗智慧手機售價迅速下滑的市場趨勢。因此，能到達(dá)生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并且利用此一成本優(yōu)勢進(jìn)一步侵蝕對手市場，將成為手機制造商進(jìn)一步擴張的要件。

再者，由于晶片廠商如高通、聯(lián)發(fā)科等晶片公司的努力下，已經(jīng)打破了中低階智慧手機的生產(chǎn)技術(shù)門檻，在硬體規(guī)格上也難以拉出與對手明顯的差距。因此，如何在產(chǎn)品上添加更多自己公司的獨創(chuàng)性，并創(chuàng)造出與眾不同的產(chǎn)品風(fēng)格，將是下個階段急欲擴張品牌市占率的廠商需要思考的問題。

觀察目前智慧手機市場現(xiàn)況，由于中低價位智慧手機產(chǎn)品的利潤越來越薄，自有品牌負(fù)責(zé)組裝生產(chǎn)的空間也將不敵大型專業(yè)組裝代工廠。專業(yè)組裝代工廠無論是在產(chǎn)線調(diào)配或是生產(chǎn)技術(shù)上都能輕易取得規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，因此，資金、成本、技術(shù)以及市場都屈于劣勢的中小型廠商將會迅速退出市場，集邦科技預(yù)估，中國白牌智慧手機廠商將會因為以上因素出現(xiàn)一波淘汰潮，而這些市場缺額，將由中國的龍頭品牌跟國外品牌取代。