訊：英特爾多年來只生產(chǎn)自有品牌產(chǎn)品的慣例，開始大規(guī)模做代工，業(yè)界嘩然。市場占有率下滑、產(chǎn)能過剩的英特爾陷入了一個兩難境地：不開放可能只能等著衰退，開放可能為對手做嫁衣。

美國時間 10 月 29 日舉行的 ARM 開發(fā)者大會上，芯片商 Altera 宣布，明年起，英特爾將會為該公司制造 ARM 架構(gòu)的 64 位處理器。

由于英特爾和ARM由來已久的構(gòu)架之爭，這個消息一經(jīng)發(fā)布，便被業(yè)界看成英特爾向ARM妥協(xié)的一個標(biāo)志。

但實(shí)際上這并不是一個太新的新聞，早在今年3月，Altera就宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦和儲存應(yīng)用解決方案，只是當(dāng)時沒有公布具體方案罷了。

對英特爾來說最大的突破是英特爾開始大規(guī)模做代工了，這打破了英特爾多年來只生產(chǎn)自有品牌的產(chǎn)品的慣例。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷來通行的有三種模式：

一種是無晶圓廠模式，比如聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)，這些公司只關(guān)注IC的設(shè)計，而沒有自己的晶圓廠生產(chǎn)，只能依靠第三方晶圓廠生產(chǎn)產(chǎn)品。

第二種是綜合模式(IDM)，比如英特爾、三星等。他們從設(shè)計到生產(chǎn)都可以完全自主掌控。

第三種是純代工模式（Dedicated Foundry），比如臺積電，The Foundry Company(原AMD制造部門拆分)，他們只進(jìn)行晶圓的代工，而不獨(dú)立銷售終端產(chǎn)品。

這三種制造模式的差別對產(chǎn)業(yè)的影響一點(diǎn)不比X86、ARM構(gòu)架之爭小。

就在今年早些時候，英特爾（Intel）高層MarkBohr還在一個發(fā)布會后即興談話中表示：“晶圓代工模式正在崩壞。” 而英特爾做代工的決定，則用實(shí)際行動證明了這句話的荒謬。

英特爾CEO科再奇在今年6月也明確表示，英特爾已經(jīng)做好準(zhǔn)備為更多客戶進(jìn)行代工。他說，

“我想大概在今年底明年初的時候，大家就會看到我們的一些芯片。我們正在嘗試向他們（代工客戶）推銷一些芯片，也制造自己的，并在努力理解用途、創(chuàng)建生態(tài)系統(tǒng)。”

代工產(chǎn)業(yè)的精髓，便是滿足客戶的制造需求，拼工藝技術(shù)勝過構(gòu)架，因?yàn)樵O(shè)計是由客戶提供的，而代工廠只負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。臺積電除了代工高通、聯(lián)發(fā)科也代工英偉達(dá)、ATI的顯卡，這兩種產(chǎn)品在使用中看起來完全不同，但其背后所需要的硅晶圓技術(shù)大同小異。

而英特爾在硅晶圓技術(shù)上的確有其優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)界普遍承認(rèn)英特爾在硅制造技術(shù)上領(lǐng)先其他對手2-4年。