外媒:高通將于明年初發(fā)布新一代驍龍芯片
11月7日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初發(fā)布新一代的驍龍芯片以及Adreno 400圖形芯片。
高通一般都會(huì)選擇在1月中旬的CES展上來(lái)發(fā)布自己的芯片產(chǎn)品,如果明年也是如此,那么過(guò)不了多久我們就能看到新一代驍龍芯片了。不過(guò)有關(guān)這款芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)目前還并不多,至于Adreno 400,據(jù)稱(chēng)這款GPU沒(méi)有計(jì)算部分,且不支持OpenGL。
在2014年,高通在CPU和GPU市場(chǎng)所面臨的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)更加激烈。Nvidia的Tegra 5芯片已經(jīng)展現(xiàn)出了非凡的實(shí)力;PowerVR的6系列GPU(被新款iPhone和iPad所使用)也是頗具實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手;而ARM也剛剛推出了自己的Mail 700GPU。
但我們也別忘了,Adreno 400目前還僅僅是一條傳言,也許已經(jīng)實(shí)質(zhì)化,也許還沒(méi)有。無(wú)論如何,我們?cè)诿髂甑腃ES展上就能知道答案了。





