針對2014年發(fā)展規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科將投入新臺幣300億元研發(fā)費用，預計推出總計20款處理器晶片產(chǎn)品，同時也將導入臺積電28nm HPM製程技術，預期應用在智慧型手機、平板、電視或網(wǎng)通設備等應用。同時，聯(lián)發(fā)科估計2013年總營收將達新臺幣1300億元，估計2014年將有15-25%成長。

2014年將投入新臺幣300億元研發(fā)

根據(jù)Digitimes引述市場消息表示，聯(lián)發(fā)科預計將在2014年投入高達新臺幣300億元研發(fā)費用，預計將推出總計20款處理器晶片產(chǎn)品，并且導入臺積電28nm HPM製程技術。而預期應用此類處理器產(chǎn)品，將包含智慧型手機、平板、電視或網(wǎng)通設備等。

針對智慧型手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科至少將于2014年推出6款全新處理器，其中包含兩款八核心架構設計、兩款四核心架構設計，另外也將針對入門等級手機提供雙核心與單核心架構設計的處理器產(chǎn)品。

根據(jù)市場消息指出，聯(lián)發(fā)科估計今年營收將突破新臺幣1300億元，若以今年約投入20%比重用于研發(fā)，大約有新臺幣260億元成本支出。而就聯(lián)發(fā)科預計在2014年營收成長15%-25% (約新臺幣1495億元至1625億元)，估計全年投入研發(fā)費用將高達新臺幣300億元。

將公布「真八核心」處理器MT6592等新品 明年續(xù)推20款處理器

聯(lián)發(fā)科將于11月20日于深圳舉辦的新品發(fā)表活動，預期公布旗下「真八核心」處理器MT6592，以及新款四核心處理器MT6588等產(chǎn)品細節(jié)，另外也將包含針對穿戴式裝置、無線網(wǎng)通或無線充電的應用產(chǎn)品。

至于先前市場傳聞Sony將推出採用聯(lián)發(fā)科八核心處理器的平板裝置，Sony方面并未給予回應，僅表示目前并未有此方面規(guī)劃。

而在稍早，聯(lián)發(fā)科也公布2013年10月份合併營收達新臺幣138.88億元，再度創(chuàng)下單月新高記錄。同時，聯(lián)發(fā)科也預計今年第四季合併營收將落于新臺幣370億至390億元之間，相較第三季約減少5%，或表現(xiàn)持平。